PCB動態
金信諾5G通訊及智能汽車PCB專案預計年底建成
2020/07/20
據瞭解，金信諾5G通訊及智能汽車PCB專案於3月6日舉行開工儀式。該專案位於信豐縣高新技術產業園區，占地面積約230畝，總投資50億元，固定資產投資30億元，主營5G通訊及智能汽車PCB的生產和銷售。
專案一期固定資產投資16億元，建築總面積25萬㎡以上，預計今年底建成。達標達產後，預計年可實現主營業務收入25億元以上。專案達產後，產品將充分應用於通信無線網、傳輸網、數據通信/數據中心、固網、汽車電子天線/雷達/控制板等細分領域。
金信諾表示，此次投資專案是金信諾深入佈局通信領域、汽車電子和能源領域的大動作，通過新增核心高端新產品線，進一步擴充高價值產能，進一步鞏固公司在天線PCB、5G濾波器PCB、 5G AAU TRX/PA PCB、汽車天線PCB、汽車雷達PCB、伺服器PCB等領域的行業核心供應商地位，進一步做大做強金信諾PCB產品事業。
資料顯示，金信諾集團是集研發、製造、銷售、整體解決方案於一體的信號聯接技術引領者，是實力雄厚的上市企業，產品廣泛應用於5G與智聯網、軍民融合等領域，技術全國領先，產品遠銷全球。（新聞來源：中國江西網、信豐新聞）