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弘信電子擬公開發行5.7億可轉債 擴產FPC和軟硬結合板項目

2020/10/14
        10月13日,弘信電子發佈公告稱,公司擬在創業板向不特定物件發行可轉換公司債券5.7億元,每張面值為人民幣100元,共計570萬張。
        此次,弘信電子向不特定物件發行可轉債計畫募集資金總額不超過 57,000.00 萬元(含57,000.00 萬元),在扣除發行費用後,擬全部用於以下專案:
        其中,荊門弘信柔性電子智慧製造產業園一期工程,實施主體為公司控股子公司荊門弘毅,項目實施位址為湖北省荊門市東寶區 PCB 工業園。專案建成後,預計年產56萬平方米 FPC 產品。
        此外,江西弘信柔性電子科技有限公司軟硬結合板建設專案,根據測算,本專案完全達產後,年均可實現銷售收入 31,437.69 萬元,年均可實現淨利潤 2,085.25 萬元。
        弘信電子錶示,本次募集資金投資項目圍繞公司現有主營業務進行,是公司在現已掌握的生產工藝基礎上通過對生產設備佈局、工藝控制等方面進行優化和改進所實施的技改及擴產。項目符合國家相關產業政策及公司戰略發展方向,具有良好的市場發展前景和經濟效益。本次向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金到位後,公司的資金實力將大幅提升,能夠滿足生產經營的資金需求。項目建成並投產後,將進一步擴大現有產能、擴充公司產品線、豐富產品種類,在公司現有業務基礎上提高公司滿足市場需求的能力,增強公司的綜合競爭力。(新聞來源:集微網)