PCB動態
5G應用帶動PCB需求爆發 明年可望維持2-3%成長產值上看6900億元
2020/10/14
今年全球籠罩在疫情之下，但台灣電路板產業在快速因應、產能恢復，加上 5G 商機發酵下，上半年產值仍達 2981 億元、年增 3.4%，根據 TPCA 預估，台灣電路板業全年仍將維持正成長，產值達到 6721 億元、年增 1.5%。
李長明表示，預期明年載板需求仍將維持高檔，其中，HPC(高速運算)、CPU、GPU 等 5G 應用所需的 ABF 載板，供不應求狀況將延續，傳統 PCB 也將持續往車用、5G 手機發展。
觀察台廠布局，李長明分析，台廠在載板等高階技術上，在全球仍占有領導地位，以 ABF 載板為例，台廠市占達逾 5-6 成，加上台廠海外產線完整，產品、客戶分布全球，因此，單一客戶訂單變化對多數廠商營運影響有限。
全球政經局勢角力 台廠加速擴廠、布局高階新興技術
展望未來，李長明表示，台灣是目前全球最重要 IC 載板製造國，加上半導體優勢，台廠需提早部署 PCB 先進技術與智慧製造，在技術上保持領先，也預期太空產業將是 PCB 產業繼 5G 商機後，另一個發展機會。
TPCA Show 2020 將在 10 月 21-23 日在南港展覽館 1 館，以「台灣國際電子製造聯合展覽會」模式舉行，首度與 IPC、外貿協會、電電公會、雷射協會、光電協進會等聯展，展出電路板、電子零組件、雷射、連接器、光電、系統整合與物聯網等解決方案。
今年 TPCA Show 仍以 5G 為核心主題，將展示高頻、高速材料，聚焦 5G 通訊、車聯網、自駕車、工業 4.0、智慧工廠等應用，也設立 PCB 智慧機聯網主題區，並首度與美國 IPC 合作打造 SMT 表面貼裝專區。
展期中也將舉辦國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT-EMAP)，將規劃 HPC、SiP、下世代材料、AI 技術等技術論壇，更將邀請台積電、日月光投控、聯華、欣興、IBM 等企業進行專題分享。(新聞來源:鉅亨網)