PCB動態

5G應用帶動PCB需求爆發 明年可望維持2-3%成長產值上看6900億元

2020/10/14
        第 21 屆台灣電路板產業國際展覽會 (TPCA Show 2020) 將於 10 月 21-23 日舉行,今年首度採用線上線下 (OMO) 虛實整合模式,展會延續 5G 應用主題,TPCA 理事長李長明表示,在 5G 應用下,PCB 產業將保持成長,明年產值可望再較今年成長 2-3%,上看 6900 億元,預期車用、太空產業也將成為產業下一個成長動能。
        今年全球籠罩在疫情之下,但台灣電路板產業在快速因應、產能恢復,加上 5G 商機發酵下,上半年產值仍達 2981 億元、年增 3.4%,根據 TPCA 預估,台灣電路板業全年仍將維持正成長,產值達到 6721 億元、年增 1.5%。
        李長明表示,預期明年載板需求仍將維持高檔,其中,HPC(高速運算)、CPU、GPU 等 5G 應用所需的 ABF 載板,供不應求狀況將延續,傳統 PCB 也將持續往車用、5G 手機發展。
        觀察台廠布局,李長明分析,台廠在載板等高階技術上,在全球仍占有領導地位,以 ABF 載板為例,台廠市占達逾 5-6 成,加上台廠海外產線完整,產品、客戶分布全球,因此,單一客戶訂單變化對多數廠商營運影響有限。
        全球政經局勢角力 台廠加速擴廠、布局高階新興技術
        展望未來,李長明表示,台灣是目前全球最重要 IC 載板製造國,加上半導體優勢,台廠需提早部署 PCB 先進技術與智慧製造,在技術上保持領先,也預期太空產業將是 PCB 產業繼 5G 商機後,另一個發展機會。
        TPCA Show 2020 將在 10 月 21-23 日在南港展覽館 1 館,以「台灣國際電子製造聯合展覽會」模式舉行,首度與 IPC、外貿協會、電電公會、雷射協會、光電協進會等聯展,展出電路板、電子零組件、雷射、連接器、光電、系統整合與物聯網等解決方案。
        今年 TPCA Show 仍以 5G 為核心主題,將展示高頻、高速材料,聚焦 5G 通訊、車聯網、自駕車、工業 4.0、智慧工廠等應用,也設立 PCB 智慧機聯網主題區,並首度與美國 IPC 合作打造 SMT 表面貼裝專區。
        展期中也將舉辦國際構裝暨電路板研討會 (IMPACT-EMAP),將規劃 HPC、SiP、下世代材料、AI 技術等技術論壇,更將邀請台積電、日月光投控、聯華、欣興、IBM 等企業進行專題分享。(新聞來源:鉅亨網)