PCB動態
一批PCB專案於黃石集中投產、集中開工
2020/11/24
定穎電子高階線路板專案
由定穎電子股份有限公司投資建設；計畫總投資3億美元；用地面積約200畝，總建築面積約14萬㎡； 主要生產高密度剛撓印刷電路板、高階多層板及撓性線路板、高密度積層板等產品；計畫2022年4月建成試產。
臺光電子二期專案
由臺光電子材料股份有限公司投資建設；總投資8億元人民幣；用地面積90畝； 主要研發生產粘合片、銅面基板、金屬基板、IC載板等新型電子元器件材料； 計畫2022年6月建成試產。據悉， 臺光電子專案分兩期建設，其中一期專案在今年9月份已全部完成。兩期全部建成達產後，可實現年銷售收入約20億元人民幣。
宏瑞興封裝基板專案
由惠州市宏瑞興電子有限公司投資建設；2020年7月1日簽約；總投資8億元人民幣；主要生產封裝基板等產品；用地面積約80畝；專案分兩期建設，一期投資4.5億元，計畫2021年12月建成試產。
宏和電子玻纖布專案
由宏和電子材料科技股份有限公司投資； 總投資8億元人民幣；用地面積約50畝；主要研發生產電子級玻璃纖維布等新型電子元器件基材；計畫2022年6月建成試產。
宏和電子專案
總投資18億元人民幣，其中固定資產投資16億元人民幣；主要生產高性能極細電子級玻纖紗、玻纖布；用地面積200畝；達產後年營業收入可達8億元人民幣，年稅收1.5億元人民幣。
據悉，該專案的電子紗已於9月19日正式點火試產，超細、極細電子紗線可用於實現原材料的進口替代和原材料的自主可控。（新聞來源：黃石日報）