PCB動態

一批PCB專案於黃石集中投產、集中開工

2020/11/24

        定穎電子高階線路板專案
        由定穎電子股份有限公司投資建設;計畫總投資3億美元;用地面積約200畝,總建築面積約14萬㎡; 主要生產高密度剛撓印刷電路板、高階多層板及撓性線路板、高密度積層板等產品;計畫2022年4月建成試產。
        臺光電子二期專案
        由臺光電子材料股份有限公司投資建設;總投資8億元人民幣;用地面積90畝; 主要研發生產粘合片、銅面基板、金屬基板、IC載板等新型電子元器件材料; 計畫2022年6月建成試產。據悉, 臺光電子專案分兩期建設,其中一期專案在今年9月份已全部完成。兩期全部建成達產後,可實現年銷售收入約20億元人民幣。
        宏瑞興封裝基板專案
        由惠州市宏瑞興電子有限公司投資建設;2020年7月1日簽約;總投資8億元人民幣;主要生產封裝基板等產品;用地面積約80畝;專案分兩期建設,一期投資4.5億元,計畫2021年12月建成試產。
        宏和電子玻纖布專案
        由宏和電子材料科技股份有限公司投資; 總投資8億元人民幣;用地面積約50畝;主要研發生產電子級玻璃纖維布等新型電子元器件基材;計畫2022年6月建成試產。
        宏和電子專案
        總投資18億元人民幣,其中固定資產投資16億元人民幣;主要生產高性能極細電子級玻纖紗、玻纖布;用地面積200畝;達產後年營業收入可達8億元人民幣,年稅收1.5億元人民幣。
        據悉,該專案的電子紗已於9月19日正式點火試產,超細、極細電子紗線可用於實現原材料的進口替代和原材料的自主可控。(新聞來源:黃石日報)