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補助金額破百萬！『110年度電路板產學聯合培育碩博士計畫』，歡迎於4/9前踴躍提出申請。

2021/03/17 計畫緣由與辦法

台灣電路板協會110年度

《電路板產學聯合培育碩博士計畫》

 

  • 依據：本計畫依據台灣電路板協會(以下簡稱TPCA)之PCB學院委員會第九屆第十次會議(108年1月24日)討論提案修正並通過後訂定。
  • 目的：

為鼓勵碩博士班研究生及教授，與企業進行具前瞻性之深入實務研究，故TPCA特制定本辦法，透過《電路板產學聯合培育碩博士計畫》，加強企業與學生研究之連結外，更藉由學生研究來解決企業實務上的難題。

  • 研究主題建議：
    1. 針對台灣電路板協會產業發展之需求，以及會員廠商提出之實務面技術難題，透過學校教師、碩博士生與協會合作之互補整合，擬定其論文題目，以建立多年產學合作關係，創造實務型之研究與連結。題目可強調研發成果對於相關產業之重要性與影響力，並協議使用雙方資源以進行論文題目。
    2. 其它參考資料：可另行參考TPCA所提供之(1) PCB智慧製造藍圖；(2)PCB技術發展藍圖；(3)電路板技術藍圖發展之技術缺口。
  • 補助內容：
    1. 補助名額：本案本年度(110學年)預計補助兩位名額。
    2. 補助年限：3學年。
    3. 補助金額：
  1. 博士生：每學期新台幣18萬元；其教授：每學期新台幣5萬元
  2. 碩士生：每學期新台幣6萬元；其教授：每學期新台幣3萬元
    1. 補助方式：每學期匯款一次。受補助之教授與學生皆使用協會簽收單，匯款至指定之個人帳戶。
  • 參與人員說明：
    1. 受補助之學生：若合作期間內欲更換研究生，須得協會書面同意。且更換人選僅能為碩士生變更為博士生，不可為博士生變更為碩士生。但人選可維持同一人。受此獎助學金資助之學生，其畢業資格悉依校方碩博士班修業規定、碩博士班研究生學位考試細則及學則為依據。
    2. 受補助之教授：通過申請案之教授，作為本案核心人員，參與溝通、討論，並給予學生或TPCA必要之協助。
    3. 業界人士：具有TPCA志工身分者、或本產業之會員先進人士，來擔任書面審查、委員會審查、發表會審查等成員。另如因研究所需，教授與學生可透過本會秘書處，與業界人士進行聯繫交流，協助該項研究計畫進行或諮詢。
    4. TPCA秘書處：專案管理人員，負責上述多方協調聯繫事宜。

 

 

 

 

 

  • 110年申請與遴選排程說明：

月份

流程說明

注意事項

3月

提交申請表:請教授填具申請資料並回傳TPCA(附件一)。

截止時間4.9

4月

書面初審:TPCA專家委員會進行書面初審。

評分依據：

研究獨特性、重要性、對產業的價值、未來可行性等項目。　　

5月

初審通知:初審過案者，將安排由學生進行公開發表與專家現場評分。

6月

書面複審:

  1. 申請案件進行專家複審。
  2. PCB學院委員會核備最終補助案件。

7月
  1. 公告入選系所與題目。
  2. TPCA、校方、教授、學生等合約(權利義務)確認事項。

　

8月

新學年開始進行補助，進行定期專案經費補助。

　
  • 義務：
    1. 期中進度審查：每年兩次(約為3月、8月)，計畫期間須配合出席甲方技術委員會進行專案報告，說明研究進度與產業效益確認。出席報告人員可為教授或研究生、或共同出席。
    2. 季刊發表：補助期間須於甲方所發行之電路板季刊完成兩次投稿(不另提供稿費)，若因智慧財產權或保密事項有疑慮者，可另行討論確認之。
    3. 公開發表：受補期間內之任一年度將研究成果，於IMPACT研討會進行投稿發表。投稿辦法與相關權利義務，屆時請參照當年度IMPACT研討會之規則。
    4. 不定期：如有需要，須出席協會及協會指定之業界專家研討會研究方向及進度。
  • 其他事項：

其他應注意事項如下，屆時將一併與上述相關說明，併入本案之合約內容。

    1. 終止：
  2. 受補助之教授或學生：若因不可抗力之因素，得以以書面通知，終止本計畫。但應於30日前以書面通知TPCA。
  3. TPCA：若已展開之培育，後續研究內容不符TPCA期望，經TPCA技術發展委員會確認後，將與教授或學生進行調整或終止本合作。
    1. 通知：合約所有之通知，除另有約定外，應以書面為之，並以雙掛號郵寄方式，送達合約上所載之地址。
    2. 廉潔之遵守：雙方同意於本備忘錄期間應恪遵法令、避免不當行為與利益衝突，以高度之誠信、廉潔等操守行事，任一方違反本條規定，視為該方嚴重違反本備忘錄，他方得立即終止或解除本備忘錄。
    3. 期限：計畫合約應有效記載合作之期間，原則為民國110年9月至113年8月，有效期三年。
    4. 保密義務：雙方在本備忘錄之期間所提供他方之資料、文件、圖檔等，非經提供方同意，接受方不得任意揭露或提供、轉讓與他人。如本備忘錄經終止或解除，接受方應立即將前開資料返還提供方。
    5. 份數：本備忘錄乙式貳份，並用印大小章，由雙方各執乙份為憑。本備忘錄如有未盡事宜或變更，應另以書面為之。
    6. 其他：除上述內容與本合約必要內容外，受補助之學校、教授、學生，如另有需要新增備註事項，則再與TPCA另行商議修訂之。
  • 相關附件：
    1. 申請表：有意申請者請填寫申請表。
    2. 研究主題範圍參考：(1) PCB智慧製造藍圖；(2)PCB技術發展藍圖；(3)電路板技術藍圖發展之技術缺口。有意申請者請發送Email至TPCA窗口，將另行寄送提供。
    3. 合約：由TPCA將申請通過單位之《申請表》、本計畫之部分內容，一併併入合約內，並與申請通過之單位確認後，始得為完整之合約內容。
  • 諮詢窗口：台灣電路板協會 03-3815659

劉怡菁 小姐 #504 irene@tpca.org.tw ；陽浩天 先生 #501 keith@tpca.org.tw