PCB/FPC大廠大專案建設進度快報
2021/11/23 上午 12:00:00
世運電路：為擴充產能，提高生產自動化水準，世運電路近兩年穩步推動各項募投專案的建設，其中：“鶴山世安電子科技有限公司年產 200萬平方米/年高密度互連積層板、精密多層線路板專案”二期已在2021年5月滿產。“鶴山世茂電子科技有限公司年產300萬平方米線路板新建專案”分兩期開發，專案一期為公司發行可轉換公司債券的募投專案，目前土建工程已基本完成，正在進行內部裝修及設備採購調試，預計2022年開始逐步投產。
弘信電子：弘信電子11月19日在投資者互動平臺表示， 目前看全球晶片緊張局勢雖略有改善，但尚未全面緩解。在此大背景下，公司著力進行產能調整及管理提升，以扎實提升企業競爭力及盈利能力。公司生產線調整主要是消費電子業務大量轉移至荊門生產和廈門主力工廠翔海廠全面轉型為車載軟板工廠。目前荊門工廠處於滿產狀態，廈門翔海廠第5條、第6條電池配套FPC產線近日已陸續試產並量產出貨。公司仍在對翔海廠產線作進一步調整，以擴充電池產線滿足客戶需要。前期良率低的新產品主要是柔性OLED 屏配套使用的多層FPC。該產品技術難度大，前期處於良率爬坡過程，在良率提升過程中形成虧損，對公司經營業績造成拖累，目前良率已有較大突破，將有效改變對業績的拖累並開始成為新的利潤貢獻點。
中京電子：11月18日在投資者互動平臺表示，公司IC載板單體線計畫明年第2季度內投產。公司先期規劃的IC載板單體線系利用珠海富山工廠現有高階HDI生產線及補充載板專用設備組建而成，公司IC載板專業工廠暫尚未開始建設。據悉，中京電子珠海富山專案占地面積約17萬平方米，總建築面積達約31萬平方米，共分兩期建設，專案整體計畫2021年第一季末開始投產運行，專案主營產品為高多層（HLC）與高階高密度互聯（HDI）等高端印製電路板（PCB）。中京電子通過實施本次專案旨在打造業內頂級智能製造與數位化工廠，滿足5G通信、大數據、雲計算、人工智慧、物聯網等新興應用領域對PCB產品的高技術與高品質需求。
欣興電子：11月18日上午，由臺灣欣興集團投資的鼎昌鑫電子科技有限公司在昆山高新區開工奠基。作為全球最大的印刷電路板供貨商，欣興集團多年來專注實業、深耕創新，先後在昆山投資設立了鼎鑫電子、欣興同泰等企業，帶動一批上下游、配套關聯專案落地，為昆山電子資訊產業發展注入強勁動能。此次開工奠基的昆山鼎昌鑫電子科技有限公司總投資約4億美元，主要開展高端HDI及半導體晶片封裝載板的研發生產，專案全面建成達產後，預計年產HDI高階高密度互連積層板35萬平方米、IC封裝載板11萬平方米，可實現年產值50億元。
三德冠：珠海三德冠已完成報建工作，目前正在開展相關籌建工作。據三德冠董事長樓宇星介紹：專案預計明年上半年封頂，下半年開始裝修，2023年投入生產。規劃是軟板保持240萬平方米的年生產規模，並擴展新產品，如毫米波與IC載板等產品。
四會富仕：公司募投專案九月已經全線投產，處在產能爬坡階段，預計年底可以達到設計產能的40%左右。公司募投專案重點佈局汽車產品，尤其是汽車重要安全部品用PCB，該類產品對可靠性要求非常高，符合公司一貫以高品質驅動發展的經營理念。
建滔集團：11月12日下午，湖南耒陽市召開建滔集團線路板和紙漿專案招商專班第一次工作調度會，就相關工作進行商談部署。建滔集團現為全球最大覆銅面板生產商之一。集團自一九八八年成立第一間生產覆銅面板的工廠以來，一直積極進行垂直和橫向雙線擴展。建滔集團擬在耒陽投資建設線路板專案，總投資100億元人民幣，用地面積約2000畝，專案全部建成投產後可月產線路板100萬平方米，年產線路板1200萬平方米，可實現年產值150億元，年稅收6億元以上，可解決就業8000人。建滔集團另擬在耒陽建設一個年產100萬噸的紙漿廠，總投資50億元，用地面積約1200畝，可解決就業1500人，專案建成投產後，可實現年產值60億，年稅收3億以上。
生益科技：陝西生益三期專案（專案全稱：陝西生益科技高導熱與高密度印製線路板用覆銅板產業化三期專案）正在建設，主要建設生產廠房、化學品庫房以及配套設施，預計明年下半年投產。
據生益天空下此前報導，高新區三期專案建成後，陝西生益將擁有210萬張總產能，在集團內與廣東相當，將成為集團內、甚至全球範圍內品種規格最全的覆銅板（包括複合基、FR-4、金屬基板）製造企業。
健鼎：健鼎互連印製電路板及智能製造新模式專案已部分試生產。該專案總投資14.5億元，總用地30畝，總建築面積7.4萬平方米，新建四層高標準廠房，整合原有部分廠房，新增高端智能化設備，年產50萬平方米互連印製電路板，預計可新增年產值15億元，納稅8000萬元。（FPCworld）
弘信電子：弘信電子11月19日在投資者互動平臺表示， 目前看全球晶片緊張局勢雖略有改善，但尚未全面緩解。在此大背景下，公司著力進行產能調整及管理提升，以扎實提升企業競爭力及盈利能力。公司生產線調整主要是消費電子業務大量轉移至荊門生產和廈門主力工廠翔海廠全面轉型為車載軟板工廠。目前荊門工廠處於滿產狀態，廈門翔海廠第5條、第6條電池配套FPC產線近日已陸續試產並量產出貨。公司仍在對翔海廠產線作進一步調整，以擴充電池產線滿足客戶需要。前期良率低的新產品主要是柔性OLED 屏配套使用的多層FPC。該產品技術難度大，前期處於良率爬坡過程，在良率提升過程中形成虧損，對公司經營業績造成拖累，目前良率已有較大突破，將有效改變對業績的拖累並開始成為新的利潤貢獻點。
中京電子：11月18日在投資者互動平臺表示，公司IC載板單體線計畫明年第2季度內投產。公司先期規劃的IC載板單體線系利用珠海富山工廠現有高階HDI生產線及補充載板專用設備組建而成，公司IC載板專業工廠暫尚未開始建設。據悉，中京電子珠海富山專案占地面積約17萬平方米，總建築面積達約31萬平方米，共分兩期建設，專案整體計畫2021年第一季末開始投產運行，專案主營產品為高多層（HLC）與高階高密度互聯（HDI）等高端印製電路板（PCB）。中京電子通過實施本次專案旨在打造業內頂級智能製造與數位化工廠，滿足5G通信、大數據、雲計算、人工智慧、物聯網等新興應用領域對PCB產品的高技術與高品質需求。
欣興電子：11月18日上午，由臺灣欣興集團投資的鼎昌鑫電子科技有限公司在昆山高新區開工奠基。作為全球最大的印刷電路板供貨商，欣興集團多年來專注實業、深耕創新，先後在昆山投資設立了鼎鑫電子、欣興同泰等企業，帶動一批上下游、配套關聯專案落地，為昆山電子資訊產業發展注入強勁動能。此次開工奠基的昆山鼎昌鑫電子科技有限公司總投資約4億美元，主要開展高端HDI及半導體晶片封裝載板的研發生產，專案全面建成達產後，預計年產HDI高階高密度互連積層板35萬平方米、IC封裝載板11萬平方米，可實現年產值50億元。
三德冠：珠海三德冠已完成報建工作，目前正在開展相關籌建工作。據三德冠董事長樓宇星介紹：專案預計明年上半年封頂，下半年開始裝修，2023年投入生產。規劃是軟板保持240萬平方米的年生產規模，並擴展新產品，如毫米波與IC載板等產品。
四會富仕：公司募投專案九月已經全線投產，處在產能爬坡階段，預計年底可以達到設計產能的40%左右。公司募投專案重點佈局汽車產品，尤其是汽車重要安全部品用PCB，該類產品對可靠性要求非常高，符合公司一貫以高品質驅動發展的經營理念。
建滔集團：11月12日下午，湖南耒陽市召開建滔集團線路板和紙漿專案招商專班第一次工作調度會，就相關工作進行商談部署。建滔集團現為全球最大覆銅面板生產商之一。集團自一九八八年成立第一間生產覆銅面板的工廠以來，一直積極進行垂直和橫向雙線擴展。建滔集團擬在耒陽投資建設線路板專案，總投資100億元人民幣，用地面積約2000畝，專案全部建成投產後可月產線路板100萬平方米，年產線路板1200萬平方米，可實現年產值150億元，年稅收6億元以上，可解決就業8000人。建滔集團另擬在耒陽建設一個年產100萬噸的紙漿廠，總投資50億元，用地面積約1200畝，可解決就業1500人，專案建成投產後，可實現年產值60億，年稅收3億以上。
生益科技：陝西生益三期專案（專案全稱：陝西生益科技高導熱與高密度印製線路板用覆銅板產業化三期專案）正在建設，主要建設生產廠房、化學品庫房以及配套設施，預計明年下半年投產。
據生益天空下此前報導，高新區三期專案建成後，陝西生益將擁有210萬張總產能，在集團內與廣東相當，將成為集團內、甚至全球範圍內品種規格最全的覆銅板（包括複合基、FR-4、金屬基板）製造企業。
健鼎：健鼎互連印製電路板及智能製造新模式專案已部分試生產。該專案總投資14.5億元，總用地30畝，總建築面積7.4萬平方米，新建四層高標準廠房，整合原有部分廠房，新增高端智能化設備，年產50萬平方米互連印製電路板，預計可新增年產值15億元，納稅8000萬元。（FPCworld）