PCB智慧系統整合研討會
開放的智造生態 : iASIA x機械雲
智慧製造的發展由封閉走向開放，由單打獨鬥走向平台整合，PCB設備通訊協定(PCBECI)解決設備與系統間通訊不一的問題，目前走向下一階段「設備數據信息」的框架整合，藉由iASIA (智慧自動化系統整合聯盟)的努力下，將建構各設備的共用數據公版，促使不同廠牌同類型設備(如:蝕刻)，可共用相同APP，並讓軟體開發商及設備商具有共同參考之依據。
iOS、Android的成功在於提供軟體開發商及使用者一個共通的平台，讓使用者快速的找到安全、多樣的App，工研院及各法人單位所開發的智慧機械雲平台想複製消費性App的成功模式推廣到機械產業，提供一個安全的雲市集、讓使用者更快找到所需的工業應用App。
今年iASIA 與工研院機械雲除了在TPCA Show有主題區的展示(J 218攤位)外，也希望透過研討會將這創新的生態模式介紹給PCB及各界。
誠邀您的參與，了解開放的智造生態系統如何加速企業的智慧製造導入。
【指導單位】經濟部技術處
【主辦單位】工研院機械與機電系統研究所、PCB智慧自動化系統整合聯盟iASIA
【協辦單位】台灣電路板協會
【日 期】2021.12.22 (三) 14:00-16:30
【地 點】台北南港展覽1館402A會議室
【報名資格】免費參與，限額70名，同間公司3名為限
【報名網址】https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=374&mid=675
【報名時間】即日起至12月15日或額滿為止
【議程】
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時間 |
題目 |
報告單位 |
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13:30-14:00 |
報到 |
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14:00-14:15 |
貴賓引言 |
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14:15-14:35 |
iASIA聯盟成果及數據樣版說明 |
iASIA聯盟 |
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14:35-14:55 |
智慧雲端平台之簡介與應用 |
工研院機械所 |
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14:55-15:15 |
智慧工廠5G解決方案與資安策略 |
遠傳電信 |
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15:15-15:30 |
中場休息Break Time |
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15:30-15:50 |
智慧製造設備資訊流處理瓶頸與解決方向 |
群翊工業 |
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15:50-16:10 |
PCBECI與數據模型的關係與應用 |
工研院機械所 |
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16:10-16:30 |
以網聯TANGRAM為例, 數據模版對資料交換、系統開發的助益與必要性(暫訂) |
網聯科技 |
*主辦單位保留議程變更之權利
【協會聯絡人】
張致遠 (T) 03-3815659 #403 (F) 03-3815150 (E) matthew@tpca.org.tw
【防疫須知】
- 活動全程配戴口罩，有呼吸道症狀或發燒者不可進入南港展館。
- 若因防疫升級，無法進行實體活動，將改為線上舉辦