景旺電子表示半導體封裝所需的封裝基板是公司大力發展的產品方向
2022/1/4 上午 12:00:00
景旺電子近日在投資者互動平臺表示，半導體封裝所需的封裝基板是公司大力發展的產品方向。
據此前景旺電子在投資者互動平臺透露，公司在IC封裝基板具有較好的技術和人才儲備，珠海的SLP工廠具備IC封裝基板的生產能力。
景旺是全球領先的印製電路板及高端電子材料研發、生產和銷售的高新技術企業，2020年銷售收入70.64億元人民幣，在印製電路板行業全球排名第21位，2020大陸內資PCB百強榜名列第三。
隨著智能手機、平板電腦和穿戴設備等電子產品不斷向智能化、輕薄化和功能多樣化發展，景旺電子積極洞察技術趨勢，投建珠海類載板與IC封裝基板工廠，實現產品堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組等技術突破。工廠產品主要為Anylayer、類載板及載板，最高層數達到16層，產品應用於消費類電子(如:手機、穿戴、平板、相機、筆記本等)、物聯網、工控以及汽車電子等領域。
據悉，2021年初景旺電子珠海類載板與IC封裝基板工廠已全面投產，接受客戶考核及打樣。（PCB資訊網）
據此前景旺電子在投資者互動平臺透露，公司在IC封裝基板具有較好的技術和人才儲備，珠海的SLP工廠具備IC封裝基板的生產能力。
景旺是全球領先的印製電路板及高端電子材料研發、生產和銷售的高新技術企業，2020年銷售收入70.64億元人民幣，在印製電路板行業全球排名第21位，2020大陸內資PCB百強榜名列第三。
隨著智能手機、平板電腦和穿戴設備等電子產品不斷向智能化、輕薄化和功能多樣化發展，景旺電子積極洞察技術趨勢，投建珠海類載板與IC封裝基板工廠，實現產品堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組等技術突破。工廠產品主要為Anylayer、類載板及載板，最高層數達到16層，產品應用於消費類電子(如:手機、穿戴、平板、相機、筆記本等)、物聯網、工控以及汽車電子等領域。
據悉，2021年初景旺電子珠海類載板與IC封裝基板工廠已全面投產，接受客戶考核及打樣。（PCB資訊網）