15億元人民幣！中京電子擬投建珠海封裝基板產業專案
2022/3/1 上午 12:00:00
2月28日晚，中京電子發佈公告稱，擬以自有資金及自籌資金人民幣15億元人民幣用於珠海積體電路（IC）封裝基板產業專案建設。
⑴.專案實施主體：珠海中京半導體科技有限公司；
⑵.主要產品：以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品為主；開展FC-BGA應用產品的技術開發；
⑶.投資規模：總投資約人民幣15億元人民幣，其中固定投資總額約13億元人民幣；
⑷.專案地點：珠海市高欄港經濟技術開發區；
⑸.資金來源：自有資金及自籌資金。
公告稱，中京電子已具備IC封裝基板產業投資基礎及可行性：
⑴.該專案建設用地已合法取得並獲得專案備案、環境評價批文，專案已達到可建設條件；
⑵.IC封裝基板與高階PCB在製造工藝和管理經驗上有共通之處，公司已儲備豐富的精密精細高階印製電路生產技術與管理經驗及人才隊伍，有利於公司發展IC封裝基板業務；
⑶.公司於2020年開始啟動IC封裝基板研發立項，已完成IC封裝基板專業核心團隊搭建，已組建IC封裝基板單體生產線，目前已與多家半導體相關企業開展樣品生產與小批量測試驗證。
本次專案投資有利於公司充分發揮整體資源和優勢，發展半導體產業，豐富公司產品組合並積極培育高端產品市場，進一步提升核心競爭力和持續盈利能力。（HNPCA）