迅捷興： PCB智能化工廠擴產專案投產在即
2022/5/10 上午 12:00:00
據年報披露，2021年公司的研發投入達到3708.80萬元人民幣，較去年增長了30.61%，期間，公司積極探索5G、新能源、汽車電子、人工智慧等領域新技術、新產品，並在鐳射雷達、物聯網+人工智慧、光模組、伺服器等產品上為實現量產取得了技術突破。
截至目前，公司已具備了選擇性局部鍍鎳金板生產技術、盲埋孔板生產技術、厚銅板生產技術等多項核心技術，並累計申請發明專利17項、實用新型19項，其研發佈局方向主要在高頻高速、HDI、厚銅板等產品方向上。與此同時，報告期內，企業子公司信豐迅捷興成功榮獲“江西省技術中心”科研機構資質，並積極承擔了多項省級、市級重大科研專案積極進行技術創新與技術儲備，為企業的長遠發展注入了科技力量。
此外，值得一提的是，為滿足下游應用領域市場需求，突破現有產能瓶頸制約，迅捷興於2021年9月將原募投專案“年產30萬平方米高多層板及18萬平方米HDI板專案”變更為“年產60萬平方米PCB智能化工廠擴產專案”。公告顯示，變更後，募投專案因無需新建廠房，專案第一期計畫於2022年6月可開始投產，投產產能為25000㎡/月；專案第二期主要增加瓶頸工序設備以擴充產能，預計第四季度可實現投產，二期專案投產後，本項目年產能可達60萬㎡。（東方財富網）