AT&S延後新廠進度 載板產能大增時間點放緩
2023/3/29 上午 12:00:00
台日韓以及歐系IC載板廠商在2020-2021年間因應ABF載板嚴重供不應求，制定了積極的擴產或者是打造新廠的計劃，原預估在2023-2024年間產能可望明顯開出，但在載板市況遇逆風，大廠雖然未對取消長期的擴充計劃，但不少廠商透過彈性調整資本支出的投入時間，延後設備導入時間，載板產能大增的時間點往後放緩，對於產業供需健康也有所幫助。
歐系載板大廠AT&S也於3月7日宣佈，因目前的市況環境，調整其本來要在2024年投產的馬來西亞居林廠的投產時間，中期目標是延到2026-2027年。AT&S表示，2023年因市場的高庫存，以及需求疲軟，造成市場成長放緩，公司也在與主要客戶溝通，針對目前的市場狀況調整產能。
日韓歐廠 調整擴產進度
日系載板大廠ibiden資本支出包括設備更新以及興建新廠計劃，公司針對未來數年的資本支出計劃未變，擴廠的規模未減，而是將進度放緩，為了因應市況，ibiden原定2024年上半年於日本岐阜縣大垣市進行量產的 Gama Plant，預計擴充計畫順延一年，至2025年上半年量產。
韓系載板大廠SEMCO的業務分佈在IC載板、MLCC以及相機模組領域，在資本支出上，並沒有因短期市況不佳削減投資，而是在執行上更具彈性，以貼近市況發展，2023年資本支出金額將低於 2022年水準，但在載板方面則會與2022年相當。
而歐系載板廠AT&S同樣也在資本支出計劃方面更加貼近市場及客戶需求，公司在2021年時宣佈在馬來西亞居林打造新的IC載板廠，原定大幅量產時間點落在2024年，但公司已在日前宣佈推延此計劃。
台廠欣興今年產能僅小增 南電/景碩進度未變
台廠中，龍頭廠欣興在產能擴充方面，公司去年時已將 2023 年資本支出下修至 354 億元，預估今年IC 載板產能僅將年增 3.5%，低於市場預期，其中主要擴充地點為台灣廠，且以 ABF 載板為主。
南電在產能擴充部分，計畫並未改變，第一季在樹林一期、昆山二期產能全數開出下，南電 ABF 月產能將達 4,500 萬顆，相較於去年年初3,600 萬顆，提升約 25%的水準。
景碩今年預估資本支出維持100億元，主要用於ABF載板擴產，預計第三季產能提升至4000萬顆/月，年增30%，BT載板則未擴產。（新聞來源：Money DJ)
歐系載板大廠AT&S也於3月7日宣佈，因目前的市況環境，調整其本來要在2024年投產的馬來西亞居林廠的投產時間，中期目標是延到2026-2027年。AT&S表示，2023年因市場的高庫存，以及需求疲軟，造成市場成長放緩，公司也在與主要客戶溝通，針對目前的市場狀況調整產能。
日韓歐廠 調整擴產進度
日系載板大廠ibiden資本支出包括設備更新以及興建新廠計劃，公司針對未來數年的資本支出計劃未變，擴廠的規模未減，而是將進度放緩，為了因應市況，ibiden原定2024年上半年於日本岐阜縣大垣市進行量產的 Gama Plant，預計擴充計畫順延一年，至2025年上半年量產。
韓系載板大廠SEMCO的業務分佈在IC載板、MLCC以及相機模組領域，在資本支出上，並沒有因短期市況不佳削減投資，而是在執行上更具彈性，以貼近市況發展，2023年資本支出金額將低於 2022年水準，但在載板方面則會與2022年相當。
而歐系載板廠AT&S同樣也在資本支出計劃方面更加貼近市場及客戶需求，公司在2021年時宣佈在馬來西亞居林打造新的IC載板廠，原定大幅量產時間點落在2024年，但公司已在日前宣佈推延此計劃。
台廠欣興今年產能僅小增 南電/景碩進度未變
台廠中，龍頭廠欣興在產能擴充方面，公司去年時已將 2023 年資本支出下修至 354 億元，預估今年IC 載板產能僅將年增 3.5%，低於市場預期，其中主要擴充地點為台灣廠，且以 ABF 載板為主。
南電在產能擴充部分，計畫並未改變，第一季在樹林一期、昆山二期產能全數開出下，南電 ABF 月產能將達 4,500 萬顆，相較於去年年初3,600 萬顆，提升約 25%的水準。
景碩今年預估資本支出維持100億元，主要用於ABF載板擴產，預計第三季產能提升至4000萬顆/月，年增30%，BT載板則未擴產。（新聞來源：Money DJ)