台系PCB供應鏈南向擴廠積極
2023/5/16 上午 12:00:00
受到國際政經局勢變化、地緣政治愈發激烈,過往高度集中在臺灣與國內昆山地區生產的PCB業者,這1~2年,上游材料廠、硬板廠以及軟板廠已開始計畫甚至正式啟動第三地生產策略。
業者表示,目前PCB廠商大多往泰國佈局,也有部分前往馬來西亞、越南,不過近日傳言,軟板大廠臺郡可能前往印度佈局。臺郡2022年下半法說會即透露,為配合主要客戶國際運籌式生產的腳步,臺郡已考慮赴東南亞國家或者印度投資設廠。
供應鏈業者認為,印度目前是眾多手機品牌的主要市場,且具有人口紅利,加上蘋果(Apple)帶動“印度製造”風潮,使印度成為擴廠選項之一。此外,臺系軟板大廠臺郡近年受AI高速運算和基礎建設需求,開啟高頻軟板商機,移動也仰賴高頻技術,其認為臺郡持續開發高頻LCP產品,在手機、電動車、智能穿戴方面有機會搶下更多市占。
近2~3年,台郡不斷深耕高頻天線,智能手機、NB和平板電腦都已有採用,且片數逐年增加。以高頻天線來說,2021年占營收比重為26%,2022年增加到28%,2023年目標是增加到35%,這也會是臺郡主要客戶的美系手機大廠未來會列為標配的關鍵零組件。
據瞭解,軟板龍頭臻鼎同樣因地緣政治考量有在計畫移出國內,到東南亞等地設置產線。不過重點客戶蘋果至今未強烈要求臻鼎到國內以外設立生產基地,對臻鼎來說不是非得馬上動,但長期來說會評估新南向設廠,且四年前臻鼎已經到印度設置後段模組廠。因此,綜合市場規模、手機供應鏈而言,印度逐漸成為分散製造風險的潛力地點。
DIGITIMES Research指出,隨著中美貿易戰,且緊張局勢不斷升溫,再加上2019年底COVID-19(新冠肺炎)疫情後,陸續出現缺工、斷鏈、封控等不利於貨物生產與供應的衝擊,為避免生產體系過度集中國內,亞洲新興區域中的東南亞諸國、印度等,逐漸成為分散製造風險的潛力地點。
其中,印度已於近年內迅速成為製造新據點,搭配印度政府2014年推出的「Make in India」鼓勵政策,眾多電子產品業者紛紛前往投資設廠,手機業者更積極在印度設立新產線,包括全球性的EMS大廠及印度本土EMS業者均在近期擴張產能,顯示手機供應鏈重要廠商已漸漸前往印度佈局。
供應鏈業者對此指出,臺廠逐漸分散海外生產基地,以新南向擴廠、設據點分散風險,為避免過度依賴單一市場,現在主要多往泰國、印度、馬來西亞與越南進行擴廠。(來源:Moneydj)