車用電子/電動車推動 車用PCB看增50%
2023/7/11 上午 12:00:00
車聯網、自動駕駛以及電動車等趨勢大行其道，車用印刷電路板需求長期成長幅度看好，包括單雙面板、多層板、HDI以及軟板，據工研院預估，到2028年時，車用PCB用量將比2022年成長50%，其中又以單雙面板為大宗，但HDI/軟板在ADAS、智慧座艙及電池軟板等產品帶動下成長最強勁。
目前台系PCB廠中，車用占比較高者，包括單多層板廠商敬鵬、HDI廠商定穎、軟板廠商毅嘉、厚銅廠商高技以及精星等等，而其中又以定穎、高技以及精星與電動車或新能源車占比較高。
若單就電動車領域，因一台電動車用PCB板較傳統油車用量高出1-2倍的水準，而據估計，到2030年時，電動車將成為車用板的主要應用，電動車用板的成長會更大。
而在技術發展趨勢上，工研院認為，以HDI來說，在車用市場將朝向高階數或anylayer發展，或者是用mSAP製程，門檻更高；而在多層板產品上，則會朝厚銅、內埋式銅塊、金屬基板等領域設計開發；而在軟板產品上，在應用上則以軟板取代較重的線束，以減輕車體重量，但軟板產品會朝向長條設計。(新聞來源：Money DJ)
目前台系PCB廠中，車用占比較高者，包括單多層板廠商敬鵬、HDI廠商定穎、軟板廠商毅嘉、厚銅廠商高技以及精星等等，而其中又以定穎、高技以及精星與電動車或新能源車占比較高。
若單就電動車領域，因一台電動車用PCB板較傳統油車用量高出1-2倍的水準，而據估計，到2030年時，電動車將成為車用板的主要應用，電動車用板的成長會更大。
而在技術發展趨勢上，工研院認為，以HDI來說，在車用市場將朝向高階數或anylayer發展，或者是用mSAP製程，門檻更高；而在多層板產品上，則會朝厚銅、內埋式銅塊、金屬基板等領域設計開發；而在軟板產品上，在應用上則以軟板取代較重的線束，以減輕車體重量，但軟板產品會朝向長條設計。(新聞來源：Money DJ)