建滔積層板月底發佈漲價函：7月1日起對HB/V0、22F/CEM1板材分別漲價人民幣 5元，另外，還有數家板材廠商陸續發佈漲價通知，威利邦電子科技6月20日對HB上調3元/張，22F、CEM-1分別上調6元/張。山東金寶也對相應的覆銅板產品進行了價格上調。
      HB為非阻燃覆銅板，適用於單雙面板，主要用於玩具、小家電市場；22F成本低，用於顯示器、錄影機等產品；CEM-1主要用於相對高頻的PCB產品，如電視遙控器、收音機、答錄機等。
      這些板材的漲價幅度在人民幣5-6元/張，漲價重要原因均是原材料價格持續走高。最近覆銅板三大原材料之一的銅箔，最近價格一直居高不下，其上游原料銅價近期重新走高至68000元/噸上方。
      另外隨著電子行業的復蘇週期逐步到來，AI伺服器+交換機等硬體帶動的需求端高景氣有望逐步傳導至中游。AI算力提升帶動PCB需求增長。PCB需求增長，PCB的核心材料覆銅板顯得格外重要。
      業內人士認為第三季度起，覆銅板行業價格將維持穩定，原材料價格壓力將逐步向下游面傳導，本次漲價將為國內其他覆銅板企業打開了調價空間。預計需求支撐下覆銅板廠將會逐步加大價格傳導力度，利潤端有望迎加速修復。
      除了覆銅板外，PCB產業鏈電子樹脂企業聖泉集團也受到了相當的關注，聖泉集團的電子級酚醛樹脂、特種環氧樹脂兩大樹脂系列在半導體封裝、高性能覆銅板等領域已經佔據國內主導地位。並且當前佈局多年小分子PPO，滿足5G用PCB基板/AI伺服器高頻高速的需求，需求有望爆發。（新聞來源：國化新材料研究院團隊）