英特爾表示，先進封裝玻璃基板方案展現其超越18A製程節點，對下一個運算時代的前瞻性關注和願景。到2030年之前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在矽封裝上延展電晶體數量的極限，有機材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。玻璃基板在單一封裝中可連接更多電晶體，組裝更大的小晶片複合體，也就是系統級封裝，在一個封裝上以更小面積封裝更多小晶片，以更高的彈性和更低的總體成本及功耗，實現效能和增加電晶體密度。

　　雖然沒有透露合作的供應鏈名單，但英特爾表示，其投入玻璃基板相關研發，並與材料及設備廠緊密合作，希望建構相關生態系。也認為即使有了玻璃基板方案，未來也會跟有機基板方案持續共存，並非完全取代。英特爾強調，最新玻璃基板先進封裝技術可繼續推進摩爾定律，致力於達成2030年之前在單一封裝中容納1兆個電晶體的目標。市場點名，英特爾既有合作夥伴欣興、健鼎等，有望持續扮演助攻英特爾跨入新世代封裝技術要角。對於市場傳聞，被點名的廠商皆不評論單一客戶訊息。

　　不過 PCB 載板業界提到，量產技術仍不成熟，預期若有材質變更是矽中介層或後段封測領域實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關，主要仍看該技術是否有出海口。對於市場傳聞，載板先前市場已有耳語玻璃基板，目前核心層本來就有特殊玻璃材料且內含在 PCB 載板但相關技術仍不成熟，仍在實驗室技術開發中。業界預期，相關技術將再後續成熟後才能搭配 ABF 載板或硬板，而且如果是涉及玻璃基板的封裝段則是矽中介層或其他材質的變化，實際和 PCB 載板廠商生產製程較無關，而是封裝部分的材質流程變化。（新聞來源：經濟日報）