1月25日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司(簡稱“和美精藝”)申請上交所科創板上市審核狀態變更為“已問詢”。開源證券為其保薦機構，擬募資8億元人民幣。

      據招股書，和美精藝自2007年成立至今，一直專注於IC封裝基板領域，從事IC封裝基板的研發、生產及銷售，系內資廠商中少數幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規模量產技術的企業。公司在自主可控IC封裝基板研發與產業化領域已有超過十五年的持續積累與沉澱，具備較強的IC封裝基板研發與製造能力。

      和美精藝主要產品為存儲晶片封裝基板，產品類型有：移動存儲晶片封裝基板、固態存儲晶片封裝基板、嵌入式存儲晶片封裝基板以及易失性存儲晶片封裝基板。此外，公司也生產少部分非存儲晶片封裝基板，產品類型有：邏輯晶片封裝基板、通信晶片封裝基板和感測器晶片封裝基板等。

      財務方面，於2020年度、2021年度、2022年度以及2023年上半年，和美精藝實現營業收入分別約為1.89億元人民幣、2.54億元人民幣、3.12億元人民幣以及1.62億元人民幣；同期，淨利潤分別約為3687.13萬元人民幣、1924.7萬元人民幣、2932.36萬元人民幣以及1520.97萬元人民幣。【來源：智通財經網】