TOPPAN將在新加坡建廠生産半導體基板
2024/4/10 上午 12:00:00
        日本TOPPAN Holdings（原凸版印刷）將在新加坡新建半導體封裝基板工廠，計劃2026年底投産。IBIDEN（揖斐電）和新光電氣工業也將增加基板産量。在人工智慧（AI）用半導體市場迅速擴大的情況下，在基板領域佔據全球4成份額的日本企業的設備投資需求高漲。 
        TOPPANHD並未公開新工廠的投資額，但外界認為約為500億日元。新工廠將雇用200人。還將根據需求，增強新工廠的産能，預計未來總投資額將達到1000億日元以上。
        最初的投資資金由TOPPANHD承擔，擴大産能時可能會接受主要客戶美國大型半導體企業博通（Broadcom）的資金支持。
        目前TOPPANHD僅在新潟工廠（位於新潟縣新發田市）生産封裝基板。將在新加坡設立新工廠，這裡臨近半導體組裝和測試等後製程外包公司（OSAT）聚集的馬來西亞和台灣等地。該公司通過擴建新潟工廠和新建工廠，到2027年度將把整體産能提高到2022年度的2.5倍。
        封裝基板是承載IC晶片、連接印刷佈線板的構件。TOPPANHD要增産的基板可使交換電信號的佈線實現高密度化。 　
        半導體在通過電路線寬的精細化來提高性能方面已經接近極限，晶片的尺寸越來越大。TOPPANHD還將支持封裝基板的大型化和多層化等。用於通信用半導體和AI用半導體等。
        據法國調查公司Yole Intelligence預測，到2028年IC基板市場規模將比2022年增加9成，達到290億美元。(新聞來源:日本經濟新聞)