南通越亞IC封裝載板專案預計7月底封頂
2024/5/28 上午 12:00:00
近日，記者走進南通越亞半導體有限公司，FCBGA封裝載板生產製造專案（二期）工程正在如火如荼地建設中。
據悉，該專案總投資21.5億元人民幣，其中設備投資約14億元人民幣，新建廠房、倒班樓、變電站等，總建築面積約73000平方米，全面達產後預計年新增應稅銷售12億元人民幣。
南通越亞FCBGA封裝載板生產製造專案（二期）負責人黃登潾：“二期專案在去年12月25日開始投建，預計今年7月底開始封頂，最終會在9月底結束。未來最主要是做IC封裝載板，年產載板約48萬片。”
晶片的精度、密度越高，對於封裝載板的技術工藝要求也就越高，長期以來，高端載板的技術、工藝、材料、設備，幾乎被國外企業壟斷。南通越亞半導體的母公司——珠海越亞是國內封裝載板行業的龍頭企業，也是全球首家利用“銅柱增層法”實現“無芯”封裝載板量產的企業。南通越亞FCBGA封裝載板生產製造專案（二期）建成後，將推動崇川區積體電路產業結構進一步優化、能級進一步提升。
南通越亞作為國內第一家擁有FCBGA封裝載板量產能力的企業，彌補了國內FCBGA載板製造和批量供應的空缺，持續在高多層、高密度、超大顆FCBGA產品的開發上加大投入，為未來18-20層、75*75~85*85mm²技術提升做好充足積累，進一步擴大在國內FCBGA市場的領先優勢。
南通越亞FCBGA封裝載板生產製造專案（二期）於2023年開工，總投資21.5億元人民幣，按照投資計畫，二期新建廠房、倒班樓、變電站，總建築面積約7.3萬㎡，購置鐳射鑽機、曝光機等研發生產和檢測設備500餘臺/套，建成FCBGA封裝載板先進生產線。專案建成後，預計可新增FCBGA封裝載板約48萬片/年。
【來源：崇川新聞等】