珠海崇達二廠已於2024年6月開始試產，並正式投產；子公司已完成先進封裝基板轉型
2024/7/15 上午 12:00:00
崇達技術在投資者互動平臺表示，持續推進大客戶銷售策略，通過加強與現有大客戶的合作，並積極拓展新的大客戶資源，不斷提升產品競爭力和市場份額。珠海崇達二廠作為公司的重要擴產專案，已於2024年6月開始試產，並正式投產。該工廠專注於生產高多層PCB板，新增的產能達到每月6萬平米，這些高多層PCB板主要應用於通訊、伺服器等領域。公司正在根據試產情況對生產線進行進一步優化和調整，以確保後續正式投產後能夠高效、穩定地運行，加快產能爬坡進度。
公司表示，受行業週期性波動影響，目前面向手機、PC的HDI板和通訊、伺服器的高多層板，以及子公司的IC載板等市場需求和價格持續在恢復，其中HDI板的產能較為緊張。公司具有較強的產品、成本和價格競爭力，2024年公司將繼續推動國內外手機、電腦、汽車、通訊、伺服器等重點行業的大客戶銷售策略，加大海外訂單的導入，加強銷售團隊建設，為快速填滿新開工廠產能做好準備。目前面向封裝基板、高多層板、HDI板等高端板的收入占比已超60%。
其次公司回答表示：子公司普諾威在封裝基板領域有著深入的佈局和積累。具體而言，普諾威已完成傳統封裝基板向先進封裝基板的轉型，並積極探索玻璃基板技術。在深耕MEMS類載板市場的基礎上，普諾威依靠多年累積的客戶資源和產品經驗，投資4億元新建了mSAP制程生產線，主要聚焦於RF射頻類封裝基板、SIP封裝、電源模組管理、光通訊等細分領域市場。雖然FCBGA封裝技術在高性能圖形加速晶片等應用中具有顯著優勢，但普諾威目前並未規劃FCBGA封裝技術及相關設備，這主要是基於公司自身的戰略規劃和市場定位考慮。普諾威在封裝基板領域的發展是穩健且有序的，公司會根據市場需求、技術發展趨勢以及自身資源情況來制定相應的發展策略。此外，FCBGA封裝技術需要專業的濺射設備和其他高端技術支持，這可能需要較大的初期投資和較長的研發週期。普諾威有評估這一技術的可行性和市場潛力，並在合適的時機做出決策。【綜合整理報導】