前進熊本 邀請企業小額贊助2025 Taiwan High-Tech Forum-Japan
2024/11/25 上午 12:00:00
最新消息
2025 Taiwan High-Tech Forum-Japan
前進熊本 台日半導體與載板產業鏈合作商機探索
企業贊助邀請函
前進熊本 台日半導體與載板產業鏈合作商機探索
企業贊助邀請函
為促進台日間半導體與載板產業的深度合作，台灣電路板協會（TPCA）將於 2025 年 6 月 9 日至 11 日 組團至日本九州熊本進行商務考察，並於 6 月 10日 在熊本 The New Hotel 舉辦 「2025 Taiwan High-Tech Forum-Japan」。 論壇主題將聚焦半導體與載板供應鏈的尖端技術，展現台灣產品技術實力，以促進台日產業雙邊合作。論壇預期將吸引近百位日本半導體與載板供應鏈到場，特開放企業贊助，提供企業技術與商品展示曝光平台，進而提高合作機會。 誠摯邀請貴公司支持，您的贊助將有助於將台灣關鍵電子零組件技術推上國際舞台，共同前往熊本打造一場技術與創新的盛會，讓全球見證台灣電子生態系的強大競爭力。
活動名稱：2025Taiwan High-Tech Forum-Japan
時 間：2025年6月10日 9:30-17:00
地 點：日本熊本One Station Hotel
主辦單位：台灣電路板協會（TPCA）
協辦單位：資策會、JIEP、ICEP、TCA、JPCA、SIIQ
贊助單位: 長興材料(Eternal Materials) 台灣麥德美 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
台光電子材料股份有限公司 (Elite Material Co., Ltd.) 志聖工業(C SUN) 台豐印刷電路工業股份有限公司(TAI HONG CIRCUIT IND CO.,LTD.)
議程主題：
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時段 |
場次 |
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上午 |
Session I: Advanced semiconductor ecosystem |
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下午 |
Session II: The Advantage of Taiwan's Substrate Industry |
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2025 Taiwan High-Tech Forum-Japan贊助方案 專案優惠NTD$50,000 !! |
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贊助效益最佳化
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行銷權益 |
說明 |
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會前宣傳效益 |
公司簡介、公司LOGO、活動EDM |
刊登於活動網頁及贊助專區，提升曝光度。 |
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論壇現場綜效 |
企業廣告輪播(1頁PPT)，提升企業形象與知名度 |
論壇前司儀介紹與休息時間播放，廣告文案自備 |
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公司影片簡介(3分鐘內) |
活動前與休息時間播放，影片自備 |
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企業DM推廣區 |
數量約100份，廠商自行攜帶或事先郵寄至TPCA |
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論壇免費名額 |
2名 (含中餐)，參與技術交流，潛在商機洽談 |
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會後成果展現 |
活動結案報告 |
提供活動的完整結案報告 |
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與會名單提供 |
提供與會公司、與會者、職稱等資料(不含個人Email及手機) |
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活動花絮文章露出 |
活動相關花絮文章將刊登於 TPCA 官網或其他相關刊物，進一步延伸贊助效益。 |
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【專案承辦人】黃聖雯 Sophia 張致遠 Matthew Tel: (03)381-5659# 404、402 E-mail: sophia@tpca.org.tw; matthew@tpca.org.tw