邑昇加入德鑫半導體大聯盟 今年高階 PCB 營收占比拚增
2025/3/5 上午 12:00:00
        邑昇4日提到，正式加入德鑫半導體聯盟，該聯盟由家登於2023年發起成立，集合台灣半導體供應鏈業者，共同合作耕耘海外布局，今年更進一步成立「德鑫貳」半導體控股，邑昇身為台灣高階高利基客製化PCB製程廠商，其終端應用亦包含半導體等相關事業，未來將隨聯盟大艦隊等18家成員，共同邁出台灣、航向全球。
        邑昇提到，2024營收結構中，PCB占近85%、LED自行車燈與e-bike則約15%，毛利率22%則略有成長，主要係因高階PCB產品訂單穩健增長挹注，未來PCB事業亦將持續往高階、高層板、高利基應用領域邁進，積極開發適用於工控/工業電腦、網通及伺服器之利基型高階產品。
        邑昇提到，將擴大龜山廠產線布局，預計將以擴建既有廠房方式，最快在今年底即可落成啟用，二期廠將以高階PCB產線為主，並進一步提升製程水準，導入高階精密設備、自動化生產，同時整合LED自行車燈產線與e-bike組車廠，改善生產動線，提高產能效率。(新聞來源:經濟日報)