日本PCB產額連2年萎縮、軟板轉增
2025/3/17 上午 12:00:00
2024年日本PCB產額連2年陷入萎縮、創4年來新低水準，其中軟板產額轉增。
日本電子回路工業會(JPCA)公布統計數據指出，2024年日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量年減7.1%至895.7萬平方公尺，連續第3年陷入萎縮；產額下滑4.1%至5,454.58億日圓，連續第2年陷入萎縮、年產額創4年來(2020年以來、4,868.67億日圓)新低水準。
就種類來看，2024年日本硬板(Rigid PCB)產量年減10.0%至697.0萬平方公尺、連續第3年減少；產額減少4.5%至3,356.03億日圓、連2年減少。
軟板(Flexible PCB)產量年增3.4%至141.8萬平方公尺、3年來首見增長；產額年增5.9%至283.95億日圓、3年來首見增長。
模組基板(Module Substrates)產量成長7.2%至57.0萬平方公尺、3年來首增；產額下滑4.9%至1,814.60億日圓、連續第2年陷入萎縮。
單就2024年12月情況來看，日本PCB產量較去年同月減少2.4%至73.1萬平方公尺，3個月來首度呈現下滑；產額增加1.7%至419.84億日圓，連續第3個月呈現增長。 其中，12月份日本硬板產量較去年同月下滑4.0%至55.8萬平方公尺，連續第2個月陷入萎縮；產額減少6.0%至255.24億日圓，7個月來第6度陷入萎縮。
軟板產量下滑0.7%至12.6萬平方公尺，4個月來首度陷入萎縮；產額增加4.2%至21.99億日圓，6個月來第5度呈現增長。 模組基板產量大增14.2%至4.7萬平方公尺，連續第3個月呈現增長；產額大增18.8%至142.61億日圓，連續第3個月呈現增長。(新聞來源：MoneyDJ)
日本電子回路工業會(JPCA)公布統計數據指出，2024年日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量年減7.1%至895.7萬平方公尺，連續第3年陷入萎縮；產額下滑4.1%至5,454.58億日圓，連續第2年陷入萎縮、年產額創4年來(2020年以來、4,868.67億日圓)新低水準。
就種類來看，2024年日本硬板(Rigid PCB)產量年減10.0%至697.0萬平方公尺、連續第3年減少；產額減少4.5%至3,356.03億日圓、連2年減少。
軟板(Flexible PCB)產量年增3.4%至141.8萬平方公尺、3年來首見增長；產額年增5.9%至283.95億日圓、3年來首見增長。
模組基板(Module Substrates)產量成長7.2%至57.0萬平方公尺、3年來首增；產額下滑4.9%至1,814.60億日圓、連續第2年陷入萎縮。
單就2024年12月情況來看，日本PCB產量較去年同月減少2.4%至73.1萬平方公尺，3個月來首度呈現下滑；產額增加1.7%至419.84億日圓，連續第3個月呈現增長。 其中，12月份日本硬板產量較去年同月下滑4.0%至55.8萬平方公尺，連續第2個月陷入萎縮；產額減少6.0%至255.24億日圓，7個月來第6度陷入萎縮。
軟板產量下滑0.7%至12.6萬平方公尺，4個月來首度陷入萎縮；產額增加4.2%至21.99億日圓，6個月來第5度呈現增長。 模組基板產量大增14.2%至4.7萬平方公尺，連續第3個月呈現增長；產額大增18.8%至142.61億日圓，連續第3個月呈現增長。(新聞來源：MoneyDJ)