深南電路：近期封裝基板業務需求相對改善，產能利用率環比略有提升
2025/3/26 上午 12:00:00
      3月23日，深南電路發佈投資者關係活動記錄表稱，當前，公司PCB業務充分把握算力以及汽車電子市場的機遇，實現營收和利潤的穩健增長。PCB業務營收層面的增長貢獻主要在集中在通信領域400G及以上的高速交換機、光模組產品需求增長；數據中心領域AI伺服器及相關配套產品需求增長，以及伺服器總體需求顯著回溫；汽車電子領域電動化/智能化趨勢促進訂單需求持續釋放。
      在封裝基板方面，深南電路FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，18、20層產品具備樣品製造能力，各階產品相關送樣認證工作有序推進，20層產品目前在客戶端認證環節已取得比較良好的結果。
      目前，深南電路廣州封裝基板專案一期已於2023年第四季度連線，產品線能力持續提升，產能爬坡穩步推進，已承接包括BT類及部分FC-BGA產品的批量訂單，但總體尚處於產能爬坡早期階段，重點仍聚焦能力建設，由此帶來的成本及費用增加，對公司利潤造成一定負向影響。
      深南電路稱，公司PCB業務因目前算力及汽車電子市場需求延續，近期工廠產能利用率仍保持在高位運行；封裝基板業務受近期存儲領域需求相對改善，工廠產能利用率環比第四季度略有提升。
      值得提及的是，深南電路PCB業務在深圳、無錫、南通及泰國專案（在建）均設有工廠。一方面，公司可通過對現有成熟PCB工廠進行持續的技術改造和升級，增進生產效率，釋放一定產能；另一方面，公司南通四期專案已有序推進基建工程，擬建設為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術平臺，公司將結合自身經營規劃與市場需求情況，合理配置業務產能。
      此外，深南電路在泰國工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。目前基礎工程建設有序推進中，具體投產時間將根據後續建設進度、市場情況等因素確定。泰國工廠的建設有利於公司進一步開拓海外市場，滿足國際客戶需求，完善產品在全球市場的供應能力。(來源：集微網)