一季度淨利下滑62%！興森科技高端封裝基板業務成“雙刃劍”
2025/4/28 上午 12:00:00
4月25日公司發佈2024年度報告及2025年一季度報告，2024年公司實現營業收入58.17億元，同比增加8.53%；實現歸母淨利潤-1.98億元，同比下降193.88%。2025年一季度，公司實現營業收入15.80億元，同比增加13.77%；實現歸母淨利潤0.09億元，同比下降62.24%。
PCB樣板業務經營穩定，客戶和產品結構不斷優化
年報披露，公司樣板業務整體經營穩定，北京興斐HDI板和類載板（SLP）業務穩定增長，北京興斐受益於戰略客戶高端手機業務的恢復性增長和份額提升，實現收入86,076.46萬元、淨利潤13,619.30萬元。淨利潤層面主要受FCBGA封裝基板業務費用投入高、子公司宜興矽谷和廣州興科虧損拖累，其中FCBGA封裝基板專案整體費用投入73,403.58萬元，宜興矽谷因客戶和產品結構不佳、以及競爭激烈導致產能未能充分釋放，虧損13,170.17萬元，廣州興科CSP封裝基板專案因產能利用率不足導致虧損7,070.08萬元。公司已對宜興矽谷進行調整，並同步導入數位化體系，集中精力優化生產工藝、提升自身良率水準和交付能力，調整客戶和產品結構，並加大力度拓展海外市場，不斷優化公司經營。
堅定投入高端封裝基板業務，持續推進產品量產
年報披露，公司半導體業務（包括IC封裝基板業務、半導體測試板業務）實現收入128,486.48萬元、同比增長18.27%，公司CSP封裝基板業務聚焦於存儲、射頻兩大主力方向，並向汽車市場拓展。受益於存儲晶片行業復蘇和主要存儲客戶的份額提升，公司CSP封裝基板業務產能利用率逐季提升，整體收入實現較快增長。FCBGA封裝基板專案已在產能規模和產品良率層面做好充分量產準備，公司按計畫持續推進客戶認證和量產導入工作，樣品訂單持續交付，整體良率持續改善提升，高層板進入小批量量產階段。【來源：東方財富網】
PCB樣板業務經營穩定，客戶和產品結構不斷優化
年報披露，公司樣板業務整體經營穩定，北京興斐HDI板和類載板（SLP）業務穩定增長，北京興斐受益於戰略客戶高端手機業務的恢復性增長和份額提升，實現收入86,076.46萬元、淨利潤13,619.30萬元。淨利潤層面主要受FCBGA封裝基板業務費用投入高、子公司宜興矽谷和廣州興科虧損拖累，其中FCBGA封裝基板專案整體費用投入73,403.58萬元，宜興矽谷因客戶和產品結構不佳、以及競爭激烈導致產能未能充分釋放，虧損13,170.17萬元，廣州興科CSP封裝基板專案因產能利用率不足導致虧損7,070.08萬元。公司已對宜興矽谷進行調整，並同步導入數位化體系，集中精力優化生產工藝、提升自身良率水準和交付能力，調整客戶和產品結構，並加大力度拓展海外市場，不斷優化公司經營。
堅定投入高端封裝基板業務，持續推進產品量產
年報披露，公司半導體業務（包括IC封裝基板業務、半導體測試板業務）實現收入128,486.48萬元、同比增長18.27%，公司CSP封裝基板業務聚焦於存儲、射頻兩大主力方向，並向汽車市場拓展。受益於存儲晶片行業復蘇和主要存儲客戶的份額提升，公司CSP封裝基板業務產能利用率逐季提升，整體收入實現較快增長。FCBGA封裝基板專案已在產能規模和產品良率層面做好充分量產準備，公司按計畫持續推進客戶認證和量產導入工作，樣品訂單持續交付，整體良率持續改善提升，高層板進入小批量量產階段。【來源：東方財富網】