受惠於AI運算與高階應用持續升溫，日商三菱瓦斯化學（MGC）發出通知，因低熱膨脹係數（Low CTE）玻璃布原料短缺、訂單需求暴增，導致BT（Bismaleimide Triazine）材料交期大幅拉長。業者指出，時值輝達（NVIDIA）及AMD拉貨高峰期，AI半導體搶料潮一觸即發，隨BT價格水漲船高，AI用高階ABF載板廠欣興、南電，控制IC設計業者慧榮、群聯，IC封裝廠日月光報價可望看漲。
　　根據產業鏈最新消息指出，日商MGC近期通知台系載板廠，部分厚度僅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass），交期已達16至20周，為過往正常期的兩倍以上。一般規格如NSA系列，交期也普遍延長至4至6周。此外，日商Resonac（力森諾科）也同傳出缺貨問題，二大BT供應商供貨拉警報，造成玻纖布跟銅箔基板（CCL）交期都變長，各業者積極調貨中。
　　MGC指出，這波交期延宕的主因包括訂單暴增、原料玻璃布供應不足，以及品質檢驗流程加嚴等多重因素。已成為限制高階封裝基板（SBT）產能的關鍵瓶頸。（新聞來源：工商時報）