奧士康廣東基地高多層板&高階HDI板廠盛大動土奠基，智領高端啟新程
2025/7/15 上午 12:00:00
2025年7月14日，奧士康廣東基地高多層板與高階HDI板廠動土奠基儀式在廣東肇慶隆重舉行。公司董事長程涌先生、股份公司聯合創始人賀波女士、總經理賀梓修先生及各基地、中心負責人等嘉賓齊聚一堂，共同見證這一關鍵時刻。此次專案啟動，標誌著奧士康在高端印製電路板領域戰略佈局的關鍵落子，正式邁入發展新紀元。
程涌董事長在致辭中表示，高多層板與高階HDI板廠不僅是滿足客戶需求、強化產能佈局的戰略舉措，也承載著各界的殷切期望。他指出，專案籌備期間，IE、技術研發及銷售團隊協同發力，完成了全面規劃與認證工作。新工廠將依託公司在肇慶基地的經驗積累，面向更高端、更複雜的產品市場，為奧士康技術升級和未來發展提供有力支撐。同時，程董期待在團隊的努力下，依託自研的尖端技術與ESG創新體系，力爭將專案打造成“無三廢排放”的綠色未來工廠，實現高難度產品的綠色智造。【來源：企業】