台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association

敬邀參加：2026 IPC 台灣高階封裝展示專區

2025/7/18 上午 12:00:00 最新消息

親愛的會員、展商您好，

2026 IPC APEX EXPO 將於明年3月份舉辦，TPCA邀請您一同參與，凝聚台灣高階封裝與PCB能量，共同展示台灣電子製造技術之實力！
※本會將向有關單位申請參展補助，俟核准後補助TPCA會員(在台灣註冊公司)

一、展覽資訊：
1.日期：2026年3月17日(週二)至3月19日(週四)

2.地點：Anaheim Convention Center, California, USA

3.每個標準攤位 / 100 ft²(含基本裝潢)：TPCA會員價 6,000 USD

4.大會官網：https://www.ipcapexexpo.org/

二、展覽產品說明

先進封裝設備材料	載板、玻璃基板、導電材料、晶圓級封裝技術等
電路板設計與製造技術	高頻高速 PCB 基板、微孔雷射鑽孔機、自動光學檢測設備(AOI)等
電子組裝與 SMT 技術	表面貼裝技術、半導體先進封裝(FCBGA)配套設備等
檢測與可靠度測試	X 光檢測設備(AXI)、飛針測試機、功能測試(FCT)等
電子材料與化學品	Low-DK 材料、無鉛焊錫膏、熱介面材料(TIM)等
自動化與智慧製造	PCB 上下板機器人、自動化倉儲系統、智慧製造系統等

三、報名資訊：

1.報名文件填寫：敬請貴公司協助填寫徵展函，以供後續規劃。

2.報名截止日期：2025年9月30日(二)，額滿將提前截止。

※補助限制：台灣公司名義參展、且展示產品以台灣製造為主；非台灣製造或非台灣廠商恕無法補助。

四、聯絡窗口資訊：