高階玻布缺貨至明年底 台廠加速替代方案
2025/8/18 上午 12:00:00
　　高階玻纖布市場供應吃緊態勢延續，PCB業者表示，T-glass材料的 Low-CTE低熱膨脹係數玻纖布的缺貨情況最快要到明年第四季至後年第一季才會全面緩解，整體玻布市場的供需缺口則要至明年下半年才會明顯縮小，由於日本供應商擴產尚需時間，台廠與陸廠雖積極增能，但新產品仍須經客戶認證才能量產，短期內市場緊俏格局難以改變。
　　目前台系PCB與載板廠普遍提前布局替代材料方案，並展開跨區產能協作，以降低單一來源風險。欣興表示，同步與台灣、大陸及泰國的供應商合作，並與客戶、供應商建立三方協調機制，確保高階應用需求不受重大影響。但欣興也坦言，下半年毛利率將受到匯率波動與高階玻布缺貨影響，毛利率走勢仍需持續觀察。
　　臻鼎則表示，今年第四季T-glass玻布缺料對營運衝擊有限，主要因公司已鎖定替代方案及產能，明年將在T-glass材料取得上取得更多突破。
　　臻鼎表示，因為先進封裝使用T-glass玻布早期用量不大，之前客人跟供應鏈有訂好一定的量，所以臻鼎在T-glass 缺料的情況下，第四季幾乎沒有太大影響，再加上有一些替代方案也有拿到產能，明年取得的量會更多。
　　根據法人報告，AI伺服器與先進封裝需求快速推升材料市場，高階銅箔基板（CCL）在2025年至2027年的年複合成長率（CAGR）可望達26%，市場對低熱膨脹係數的高階CCL需求殷切，才可兼顧熱穩定性與尺寸精度，因應AI運算高功耗、高溫環境下的可靠性挑戰。（新聞來源：Money DJ）