約19億元！生益電子擬投資智能製造高多層算力電路板專案
2025/8/18 上午 12:00:00
8月15日，生益電子發佈公告稱，擬投資智能製造高多層算力電路板專案，總投資金額約19億元，其中包括吉安二期專案已投入的廠房建設、設備等費用，此次新增投資約17.5億元。資金來源為公司自有或自籌資金。
公告顯示，上述專案將分兩階段實施，總建設週期計畫2.5年，預計2026年和2027年分別開始試生產。專案聚焦於滿足伺服器、高多層網路通信及AI算力等中高端市場需求。專案的實施可能存在變更、延期、中止或終止的風險，同時也有可能存在專案全部實施後達不到預期效益的風險。【來源：東方財富網】