總投資逾50億！浙江一高端封裝基板專案，順利連線
2025/10/14 上午 12:00:00
近日，一場備受矚目的連線儀式在新材料“萬畝千億”產業平臺的新廠區盛大舉行，主角正是科睿斯半導體科技（東陽）有限公司FCBGA封裝基板專案（一期）。此次連線儀式標誌著該專案正式邁入新的發展階段，也為半導體產業的發展注入了新的活力。
科睿斯半導體科技（東陽）有限公司是一家在半導體領域深耕細作的科技公司。據今日半導體媒體瞭解，該公司專注於高端封裝基板的研發、設計、生產及銷售，始終懷揣著成為全球領先的封裝基板合作夥伴的宏偉願景。其主營產品FCBGA封裝基板，在半導體行業中佔據著重要地位。
今日半導體媒體進一步獲悉，FCBGA封裝基板主要應用於CPU、GPU、AI及車載等高算力晶片的封裝。隨著科技的飛速發展，高算力晶片在各個領域的需求與日俱增，這也凸顯了FCBGA封裝基板的重要性。科睿斯的產品憑藉其卓越的性能和品質，有望在市場上獲得廣泛認可。
此次專案的規模十分宏大。專案整體占地200畝，將分三期進行建設，總投資逾50億元人民幣。如此大規模的投資，彰顯了科睿斯對該專案的堅定信心和長遠規劃。根據規劃，三期專案預計達產後可形成年產56萬片封裝基板的生產能力。
值得一提的是，該專案的一個重要目標是實現ABF基板國產替代化。長期以來，ABF基板在高端半導體封裝領域依賴進口，科睿斯半導體科技（東陽）有限公司的這一專案將打破這一局面。今日半導體媒體認為，這不僅有助於提升我國半導體產業的自主可控能力，還將推動國內封裝基板產業向高端化發展。【來源：今日半導體】
科睿斯半導體科技（東陽）有限公司是一家在半導體領域深耕細作的科技公司。據今日半導體媒體瞭解，該公司專注於高端封裝基板的研發、設計、生產及銷售，始終懷揣著成為全球領先的封裝基板合作夥伴的宏偉願景。其主營產品FCBGA封裝基板，在半導體行業中佔據著重要地位。
今日半導體媒體進一步獲悉，FCBGA封裝基板主要應用於CPU、GPU、AI及車載等高算力晶片的封裝。隨著科技的飛速發展，高算力晶片在各個領域的需求與日俱增，這也凸顯了FCBGA封裝基板的重要性。科睿斯的產品憑藉其卓越的性能和品質，有望在市場上獲得廣泛認可。
此次專案的規模十分宏大。專案整體占地200畝，將分三期進行建設，總投資逾50億元人民幣。如此大規模的投資，彰顯了科睿斯對該專案的堅定信心和長遠規劃。根據規劃，三期專案預計達產後可形成年產56萬片封裝基板的生產能力。
值得一提的是，該專案的一個重要目標是實現ABF基板國產替代化。長期以來，ABF基板在高端半導體封裝領域依賴進口，科睿斯半導體科技（東陽）有限公司的這一專案將打破這一局面。今日半導體媒體認為，這不僅有助於提升我國半導體產業的自主可控能力，還將推動國內封裝基板產業向高端化發展。【來源：今日半導體】