上游關鍵材料持續上漲 IC載板 外資估明年漲幅擴大
2025/11/18 上午 12:00:00
  因上游高階玻纖布、銅箔等關鍵材料持續上漲,AI(人工智慧)伺服器與800G網通交換器市場需求暢旺,IC載板進入漲價循環,其中以BT載板率先漲價,ABF載板本季也加入漲價行列。美系外資預估,第四季BT載板漲幅約10%~15%,ABF載板漲幅約3%~5%,預估明年首季漲幅進一步擴大,並以ABF載板漲幅最大。隨著IC載板價格上揚,加上產品結構優化,外資看好台灣載板三雄欣興、南電與景碩明年獲利有望明顯成長。

欣興、南電、景碩 獲利有望明顯成長
  欣興在第四季載板價格續揚之下,漲價效應開始顯現,法人預估欣興第四季毛利率可望回升,預期第四季載板稼動率增80%~85%,由於高階玻纖布缺貨效應,本季ABF載板接棒BT載板反映漲價,明年每季可能都會再調漲,欣興光復廠擴產進度符合預期,楊梅廠稼動率逐步提升,陸續貢獻營收。
  南電因BT載板產品漲價推動,第三季獲利創近7季以來新高,外資指出,南電受惠記憶體需求強勁、800G網通交換器需求成長,帶動載板出貨增溫,該公司陸續調漲載板價格,改善獲利表現,未來IC載板可能出現供應缺口,漲價將一路延續至明年。
  景碩指出,載板未來成長重心在於ABF載板,主要是高速運算(HPC)、AI伺服器等應用需要大面積、高層數的ABF載板,未來1~3年成長動能最為強勁,至於BT載板呈現中性成長,看好明年ABF載板成長動能最為強勁。(新聞來源:自由財經)