AI × 半導體雙引擎帶動材料升級，2026年PCB產業規格跳升與缺料行情
2025/11/26 上午 12:00:00
　　2026 年，AI 與半導體帶動的需求正在重塑 PCB 產業，AI 算力基建帶動 PCB 材料規格躍進，上游重要材料如 HVLP4 銅箔、玻纖布、鑽針、CCL 正面臨供需緊張，相關廠商提前受惠。
　　AI 伺服器、高速運算與雲端平台需求持續攀升，PCB 從過去的連接載體，正式轉為決定運算效率的核心零組件，2025 年全球 PCB 產值預估突破 9000 億元、年增 12%，2026 年將有機會上看 1.3 兆元。為支撐 AI 伺服器平台，PCB 層數提升至 34–50 層已成標準，M8、M9 等級 CCL 將陸續導入，44 層以上的高層數 HLC 板材、低損耗材料如 Q-glass 石英布、HVLP4 銅箔需求暴增，上游 HVLP 銅箔月度需求已突破 3000 噸，玻纖布、鑽針同樣供不應求。

〈供應鏈核心與重點廠商展望〉

　　PCB 族群的成長焦點轉向技術創新與海外產能佈局，尖點 以鍍膜鑽針技術領先市場，2026 年高階鍍膜針比重將達 60%，泰國新產線 2026-27 年完工；全球伺服器 PCB 龍頭金像電 受惠 AWS 及 Google ASIC 新產品訂單，毛利率創歷史新高 35.6%，泰國廠產能年中完工；定穎投控泰國廠鎖定高階汽車與伺服器板市場，2026 年 Q3 二期投產，年產值上看 125 億元。

材料端的金居積極轉型高階 HVLP 銅箔產品線，2026 年高階銅箔料將供不應求；電子代工龍頭鴻海AI 機櫃業務高速成長，今年前三季收入破兆元，明年 AI 營收攀升近 2 兆，市佔率預計突破 40%；廣達因應 Oracle 與四大 CSP 客戶擴產，2026 年產能可望翻倍；緯創AI 伺服器代工需求強勁穩定，緯穎受惠 AWS ASIC 裝機重灌，出貨量大增，穩居雲端資料中心主要供應商。（新聞來源：鉅亨網）