強強合作!臻鼎攜手尖點加速發展高階PCB技術
2025/12/2 上午 12:00:00
全球PCB龍頭臻鼎與PCB鑽針廠商尖點正式簽署戰略合作協議,臻鼎科技集團董事長沈慶芳與尖點科技董事長林序庭共同出席簽約儀式,正式建立全面的策略夥伴關係,聚焦於高階電路板精密鑽孔技術、微型鑽針研發、AI伺服器與先進載板應用等領域的技術創新與市場拓展。透過本次合作,尖點將與臻鼎攜手開發高效率、高可靠度的先進鑽孔製程技術,充分結合雙方在精密鑽孔製程與高階材料應用上的技術優勢,推動兩家公司於高階電子產業的深度合作。
臻鼎科技集團董事長沈慶芳表示,尖點在精密鑽孔與高性能鑽針研發領域具備世界級的技術實力與創新能量。臻鼎非常重視此次合作,期望雙方能在 AI 伺服器、先進載板與高速通訊應用上展開深度共創,共同推動產業升級與技術突破。
尖點科技董事長林序庭表示,臻鼎科技集團作為全球PCB產業的領航者,長期引領產業技術與製造革新。尖點非常榮幸能成為臻鼎的重要策略夥伴,未來將結合雙方在產品、製程與設備領域的核心優勢,共同打造高效率、高品質的鑽孔精密加工解決方案,為電子產業的永續發展注入新動能。
臻鼎表示,未來將與尖點持續深化在新產品開發升級、供應鏈戰略整合、AI 智慧製造與綠色永續等多面向合作,共同推動 PCB 產業邁向高精度、高效率與高附加價值的嶄新階段。(新聞來源:自由財經)