總投資36億元人民幣！黃石滬士電子高層高密度互連板專案舉行開工活動
2025/12/9 上午 12:00:00
12月8日，黃石滬士電子高層高密度互連板專案開工建設。
黃石滬士電子高層高密度互連板專案由黃石滬士電子有限公司投資建設，總投資36億元人民幣。專案分兩個階段實施，第一階段投資18億元人民幣，利用現有土地，建設6.5萬平方米的廠房，佈局高層高密度互連板生產線，計畫2026年三季度建成試產。專案建成達產後，預計年產高層高密度互連板80萬平方米。
該專案是滬士電子把握人工智慧與計算產業發展浪潮，應對高端電路板市場需求增長的戰略佈局。產品在原有基礎上提檔升級，層數和密度均有較大提高，具備卓越的信號傳輸性能、強大的散熱能力和極高的可靠性。主要應用於AI伺服器、通信通訊設備、智能駕駛、數據中心基礎設施等核心領域，輔以工業設備、半導體晶片測試等應用領域，主要客戶為全球科技巨頭企業。
專案建成達產後，將有效提升黃石在AI高性能PCB領域的供給能力，推動本地PCB產業向更高層次升級，促進產品結構向高附加值方向延伸。同時，還將進一步吸引產業鏈上下游企業集聚，完善“板屏芯光端”產業生態，顯著增強黃石在光電子資訊領域的整體競爭力和集群效應。【來源：黃荊山Daily】