強達電路：擬發行可轉債募資不超5.5億元人民幣 擴產中高端HDI板及多層板
2025/12/29 上午 12:00:00
強達電路12月26日晚間公告，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金不超過5.50億元人民幣，扣除發行費用後擬用於“南通強達電路科技有限公司年產96萬平方米多層板、HDI板專案”。
該專案總投資金額為10.00億元人民幣，計畫引進先進的自動化、數位化、智能化生產線，打造現代化PCB小批量板智能工廠。專案達產後，將具備年產72萬平方米多層板（以高多層板為主）和24萬平方米HDI板的生產能力。
專案產品主要為高多層板、高密度互連板（HDI），主要應用在光模組、AI 伺服器、GPU加速卡、智能駕駛控制、人形機器人、低空經濟等領域，具有廣闊的發展前景。
公司方面表示，本次募投專案旨在提高公司的生產能力，優化產品結構，有助於提升公司生產安排的協調反應能力。同時，顯著增強中高端HDI板及高多層板的規模化生產能力與品質穩定性，為公司拓展高端通信、AI伺服器及汽車電子等領域奠定堅實製造基礎。
2025年前三季度，強達電路實現營業總收入7.06億元人民幣，同比增長20.74%；歸母淨利潤9632.37萬元人民幣，同比增長20.91%。【來源：中國證券報-中證網】