2026 TPCA年度論壇贊助說明
 

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站上 PCB 產業的核心舞台

與TPCA 攜手，成為兩岸 PCB與半導體異質整合生態系的領航者

          在 AI、高效運算與先進封裝快速演進的浪潮下，全球電子產業版圖正被全面重塑。身為「電子工業之母」，PCB 技術持續站在創新突破與產業價值鏈升級的核心位置，扮演不可或缺的關鍵角色。

         深耕 PCB 技術交流與產業服務逾25 年，台灣電路板協會（TPCA）長期舉辦高規格技術研討會與趨勢論壇，串聯 PCB 上中下游供應鏈、半導體封裝與關鍵材料設備業者，足跡遍及台灣、中國大陸及海外市場，持續擴大產業影響力與品牌能見度。

         透過 TPCA 年度論壇與系列活動，精準接觸產業決策者、技術領袖與關鍵採購端，協助您：

直接接觸產業關鍵決策者與技術領袖

全年度高曝光，擴大行銷投資效益

提升品牌在 PCB 與半導體生態系中的專業形象

        名額有限，誠摯邀請即早加入，搶先卡位 2026 全年曝光機會！與 TPCA 攜手，共創產業下一個成長高峰。
         

•           2026/5/22(五) 華東PCB創新論壇 (昆山)  主題聚焦: AI 伺服器、載板、高階材料
•          2026/6/24(三)-25(四) 先進趨勢研討會(桃園) 主題聚焦：異質整合、先進封裝、玻璃基板、AI伺服器等
•          2026年7月中下旬   南區研討會(高雄) 主題聚焦：軟板終端應用、高階技術及材料

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【洽詢專線】

【台灣】黃瑜琦 Mickey(T)03-3815659#405  (E) mickey@tpca.org.tw

【大陸】TPCA大陆联络处/苏州台翔会展服务公司 金倩倩Molly (T)18896528133(微信同号）(E)molly@pcbshop.org