記憶體板材漲 台系PCB鏈Q2看旺
2026/4/22 上午 12:00:00
　　記憶體市場需求延續升溫，供應鏈資源向DDR5與高頻寬記憶體（HBM）等高階產品傾斜，加上記憶體板產品用金量較高，原物料上漲壓力逐步反映於售價。法人預期，在產品組合優化與報價調漲帶動下，台系PCB供應鏈包括景碩、健鼎及台表科第二季營運動能可望持續增溫。
　　業界指出，儘管手機與消費性電子需求仍顯疲弱，但AI伺服器帶動記憶體拉貨力道顯著提升，高階產品交期拉長並推升整體價格走勢，DRAM模組表現優於原先預期，成功填補其他產品線的衰退缺口，支撐供應鏈整體毛利率維持穩定。
　　不過，隨產能大幅向AI應用傾斜，部分關鍵零組件自2025年第四季起已見漲價跡象，甚至伴隨缺料風險。業者指出，PCB上游材料如T-Glass與E-Glass缺料、以及玻纖布、銅與黃金等價格同步走揚，雖有助於業者轉嫁成本、推升報價，但供需缺口預期仍需至2027年才有機會逐步緩解。
　　市場法人分析，原物料報價進入上行循環，將支撐記憶體板供應鏈價格結構，搭配產品組合優化，有利整體獲利表現延續改善趨勢。
　　在載板領域，景碩受惠記憶體需求升溫，BT載板訂單能見度維持高檔，目前產能利用率約75％，法人預估全年平均稼動率可望維持在80％水準，在記憶體與儲存應用支撐下，營運表現穩健推進。
　　健鼎則以高層數與高速傳輸板切入記憶體模組市場，客戶涵蓋三大記憶體原廠，受惠於DDR4、DDR5及NAND用板需求同步升溫，出貨動能強勁。隨金價上漲反映至產品售價，公司已自2026年1月起調整報價，成為推升獲利的重要動能之一，且訂單能見度已延伸至2026年下半年。
　　台表科亦將DRAM模組視為關鍵成長引擎，隨半導體市況回穩，帶動相關產品需求明顯增溫，不僅彌補其他應用疲弱影響，也支撐整體毛利率表現。法人預期，DRAM模組將成為台表科2026年營收成長的核心動能之一。（新聞來源：工商時報）