楠梓電攜手日月光簽約合建引關注 低調耕耘 AI 應用
2026/5/13 上午 12:00:00
老牌PCB廠楠梓電於5月8日宣布與日月光攜手擴廠投資,引發市場高度關注。公司近年低調耕耘AI應用,積極將生產結構優化為高階硬板製程,隨 AI 與高效能運算(HPC)需求明朗,訂單能見度已看至 2026 年下半年,目標屆時 AI 營收占比將突破 40%,力拚營收重回十年前高峰。
在產能布局上,楠梓電針對 HPC 濕製程進行設備升級,預計 2026 年第三季完工,且目前廠房仍有近兩成的擴充空間。此外,轉投資的滬電計畫於 H 股掛牌,其擴產效益將為大股東楠梓電挹注長期業外收益。
至於上周五受矚的合作案,是楠梓電與日月光半導體簽訂合建分屋契約,共同興建高雄 K19A 廠房。楠梓電依比例將分得 800 多坪空間,這對後續製程與倉儲調度極具彈性。透過與日月光強強聯手及自身製程升級,楠梓電正全方位卡位 AI 高階運算市場。(新聞來源: 經濟日報)