尖點產品組合逐季優化 三大PCB廠參與私募
2026/5/27 上午 12:00:00
尖點表示，隨AI、高效能運算（HPC）及高速通訊需求快速成長，ABF載板正朝高層數與細孔化發展，高階鑽針對加工良率與鑽孔穩定性的重要性持續提升。
此次引進的三家策略大廠，產品線涵蓋高階載板、AI伺服器與先進電子應用，與公司高階鑽針技術方向高度契合。
公司指出，透過此次私募案，除有助深化與重要客戶的長期合作關係，也將協同開發次世代深孔加工技術，進一步提升在高階載板與AI應用市場的技術競爭力。其中，欣興已取得證交所核准，將於2.1億元額度內參與應募。
針對產能布局，尖點表示，本次私募資金將全數投入中壢新廠建置，用以擴增微型化與高性能鍍膜鑽針等高階產品產能，因應高階市場需求持續成長。
尖點指出，客戶持續擴充產能，終端需求維持正向，公司擴產計畫亦穩步推進，自4月起鑽針月產能已由3,500萬支逐步提升，預計年底前月產能至少可達4,500萬支水準。隨新產能自第二季起陸續開出，加上高階產品比重提升，出貨規模與產品組合可望逐季優化。
此外，尖點上海新廠及台灣中壢新廠正同步建置中，海外布局方面，泰國生產據點已投產，營運逐步進入穩定成長階段，將有助提升全球供應鏈彈性與區域服務能力，持續支撐高階市場布局。（新聞來源：工商時報）