LG Innotek越南海防建半導體基板新廠，目標2030年營收3兆韓元
2026/6/8 上午 12:00:00
        LG Innotek於4日在首爾麻谷LG科學園區，與越南海防市就半導體基板工廠擴建投資簽署了合作備忘錄（MOU）。出席當天儀式的包括LG Innotek社長文赫洙等主要經營團隊，以及海防市市長杜清忠（Do Thanh Trung）等越南方面主要官員。
​​​​​​​        此次擴建將由越南當地生產法人直接投資進行，預計今年7月動工，目標在2027年5月完工。工廠預定地面積約33萬平方公尺（約9.8萬坪），相當於45個足球場大小。該廠計劃生產用於5G、6G通訊及行動裝置的RF-SiP（射頻系統級封裝）、用於高階應用處理器（AP）及記憶體的FC-CSP（覆晶晶片尺寸封裝），以及AI半導體核心零件的FC-BGA（覆晶球閘陣列）等主要半導體基板。具體投資金額仍在協商中。LG Innotek社長文赫洙宣示，將藉此策略在2030年前將封裝解決方案事業營收推升至3兆韓元（約610億新台幣）以上。(新聞來源:Biggo Finance)