美中貿易戰升溫，對ＰＣＢ產業增添許多變數，但５Ｇ已是各國既定發展方向，對於高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強勁，相關廠商可望力抗逆風。

        隨著５Ｇ時代即將來臨，對於ＰＣＢ產業而言，可說是帶來相當大的商機。從基地台到智慧型手機所使用ＰＣＢ的數量與規格，與過去有相當不同。因５Ｇ具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時間等特性，帶動ＰＣＢ面積放大、疊構層數增加，銅箔基板需求增加，同時也需要高頻高速材料。

        至於在５Ｇ基地台部分，則必須大量採用高頻板；且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化，天線埠數從傳統的4埠、8埠增加到64埠、128埠，天線應用的高頻板需求量劇增。此外，５Ｇ手機耗電量更高，促使類載板（ＳＬＰ）滲透率增加。因此，隨著５Ｇ即將商轉，並帶動新應用面崛起，促使2019年兩岸ＰＣＢ產值將較去年成長1.5％左右，產值預估達6611億新台幣。

        目前國內ＰＣＢ廠商布局５Ｇ領域的業者，包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科；中游銅箔基板(CCL)台燿、聯茂、台光電；下游微波通訊板廠先豐、高技、新復興、博智等。因ＣＣＬ占ＰＣＢ的成本約五成，是支撐ＰＣＢ高頻高速傳輸的重要材料。