面向

技術缺口說明

信賴度

電路板擔任承載眾多電子元件產品的角色，電路板如失效往往將連同電子元件一同報廢，因此在產品設計輕薄細密的要求下，電子元件整體成本愈來越高，對電路板而言，高信賴度已為技術門檻重要指標。

PCB材料

因應5G高頻高速需求，PCB材料將朝向更低介電常數(Dk)及介質損耗(Df)、低濕性以防止過度吸水、品質均一性等特性發展，以防止5G商轉後終端產品的訊號損耗，此類材料台灣自主仍有缺口，如發展得宜將可望為台灣電子材料產業的新機會。

PCB製造加工

隨著產品型態演進、材料轉換、終端應用要求、設備限制⋯仍會產生許多製造加工端之問題，若無法克服加工問題，不僅造成生產效率低落，更可能增加不良報廢品的機率。

PCB設備

隨產品微型化設計，對設備精度要求隨之提高，面對未來技術發展，高精度的修補設備、智慧製造之AI應用、與自動化程度提高，設備廠商仍有很大的進步空間。