5G手機大風吹 PA載板需求擴增 PCB廠受惠
2019/9/16 上午 12:00:00
5G通訊成為智慧型手機最重要的升級趨勢,也是牽動AI人工智慧、IoT物聯網、車用電子的關鍵,而其中與4G手機最大差別就在晶片設計及射頻模組。台灣電路板協會(TPCA)表示,除了因應5G多載波聚合(CA)所需用到更多濾波功能的濾波器外,功率放大器(PA)是第二大產值的市場,不同於濾波器直接置於基板上頭,PA需要載板的承載,因此由5G手機所引發PA所需的載板商機值得期待。
TPCA指出,5G時代的來臨,為達到更高的傳輸速度,以及更低的延遲時間,將會有更多的頻段資源被投入使用,因此射頻前端通訊元件的需求持續增加,預計5G時代,頻段將會從目前4G時代的15個增為30個,濾波器會從40個增為70個,Switch開關數量亦會由10個增為30個,使得最終射頻模組的成本持續增加,從2G時代的約3美元,增加到3G時代的8美元、4G時代的18美元,預計到了5G時代,射頻模組的成本更將來到了25美元。
而2017年全球手機射頻前端和組件年市場規模為150億美元,預計到2023年將達到350億美元,整體射頻前端和組件總產值年均複合成長率達14%。其中PA的產值預估將由2017年的50億美元,成長至2023年的70億美元,年均複合成長率為7%。
TPCA表示,由於5G手機頻段變多,若初期射頻模組未能充分整合,則射頻模組數量必將增加,如此一來將增加射頻模組所需的載板或電路板,二來手機主板則因射頻模組的增加,也將使得手機主板重新配置,甚至加大手機主板的面積,因此5G手機所能帶給PCB產業的商機值得期待。(新聞來源:工商時報)