5G再掀PCB升級之潮 自動化助力彎道超車
2020/1/21 上午 12:00:00
根據Prismark 的預測，多層板及HDI 在2016 至2021 年的CAGR 分別達到了2.4%和2.8%。5G 時代中智能手機升級、物聯網興起，以及汽車電子複雜度的提升等一系列下游產業更迭升級，例如在顯示卡用PCB 或將從過往的普通PCB 升級至高速PCB，而到未來隨著不斷升級，顯示卡用PCB 也有望升級至HDI。例如這類需要高速傳輸需求的升級數不勝數，而從中我們認為高端HDI、多層板將是主要受益者，增速明顯。
HDI 長期海外占主導，但是擴產進度緩慢：目前根據測算全球HDI 產值在2018 年達到91 億美元，而非內資廠商佔據了近57%。但是由於這些廠商部分退出HDI 生產，但新增產能有限，會帶來供給端的非常有限的變化。新廠商進入成本較大，無形壁壘高高聳立：海外廠商趨於保守擴產的同時，對於國內廠商而言，技術是進入HDI 領域的無形壁壘。階層升級更消耗產能，已存產能實際減少：對於生產低階少層HDI 的產能而言，如若要生產高階多層HDI，最終產出產量將會大幅減少。
自動化帶動規模化效應，引領盈利新高峰。勝宏於2016 年啟動的智慧工廠多層板項目，意在通過提高PCB 生產過程中的自動化及智能化程度從而達到對於產能的最大效率化，從而採取了專廠專領域的運營模式。另外自動/智能化也可以幫助勝宏在日常運營中降低自身費用，實現真正的規模化生產效益，從而實現對於盈利能力更上一層樓的突破。(新聞來源：國盛證券)
HDI 長期海外占主導，但是擴產進度緩慢：目前根據測算全球HDI 產值在2018 年達到91 億美元，而非內資廠商佔據了近57%。但是由於這些廠商部分退出HDI 生產，但新增產能有限，會帶來供給端的非常有限的變化。新廠商進入成本較大，無形壁壘高高聳立：海外廠商趨於保守擴產的同時，對於國內廠商而言，技術是進入HDI 領域的無形壁壘。階層升級更消耗產能，已存產能實際減少：對於生產低階少層HDI 的產能而言，如若要生產高階多層HDI，最終產出產量將會大幅減少。
自動化帶動規模化效應，引領盈利新高峰。勝宏於2016 年啟動的智慧工廠多層板項目，意在通過提高PCB 生產過程中的自動化及智能化程度從而達到對於產能的最大效率化，從而採取了專廠專領域的運營模式。另外自動/智能化也可以幫助勝宏在日常運營中降低自身費用，實現真正的規模化生產效益，從而實現對於盈利能力更上一層樓的突破。(新聞來源：國盛證券)