陸拚5G基建 台系PCB產業鏈獲追單
2020/5/18 上午 12:00:00
       中國大陸第五代行動通訊(5G)基礎建設加速推動,近期主要城市下達要確保建設不受疫情影響如期完成,台系供應鏈第2季也獲追單,包含通訊、伺服器印刷電路板(PCB)供應商與銅箔基板(CCL)廠如金像電、健鼎、博智、台光電、聯茂皆受惠。
       展望應用發展,台光電指出市況比原先好,去年即獲全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶多項新案訂單,預期今年此類高階材料市占將大增。
       聯茂指出,第2季來自大陸5G建設需求強勁,營運維持高檔。聯茂既有CCL材料已橫跨網通4S的交換器、伺服器、存儲、基地台相關領域,跟隨5G基礎建設成長。
       通訊與伺服器板供應商金像電也說,第2季維持謹慎樂觀看法。金像電歷年終端應用結構,在網通、伺服器應用占比近七成,隨大陸5G基地台與歐美應用加速,積極優化生產體質。
       健鼎來自伺服器與網通營收占比逾16%,也正面看待第2季來自網通、伺服器、高階筆電等應用動能將延續,伺服器與網通占比有望提高。博智則指出,因主攻伺服器與IPC應用高階訂單,產能持續滿載生產,訂單能見度拉長至八周到九周。
       分析師提到,大陸5G基建今年PCB高頻材料需求相對其他領域穩健成長,主要來自大陸5G基礎建設加速,其中5G基地台PCB成本價估計從人民幣3,000元(約新台幣1.28萬元)提升至約人民幣萬元,主要是高頻材料提升的挹注。另一方面,全球市場高階伺服器與通訊應用也升級。今年AMD積極提高伺服器晶片羅馬市占率,加上英特爾10奈米伺服器晶片升級,還有PCIe Gen 4升級帶動Low Loss高階PCB與材料長期需求。(新聞來源:經濟日報)