TPCA季刊  文章解釋說明

期數：87期 (2020Q1)
主題：5G的強勁需求與PCB的盛況空前(2)
內容：光通訊與光模塊馬六板材說明

　　會員反映第87期季刊技術文章，白蓉生資深技術顧問撰寫之標題「5G的強勁需求與PCB的盛況空前(2)-光通訊與光模塊」內容，部分針對其材料產品的說明造成其客戸端對品質有所疑慮之總總困擾。本季刊做為業界產品技術及市場交流的發表平台，秉持公開透明與公正的立場，針對文章部分內容在此提出說明：

　　作者在文章內容對會員產品的特性與市場接受度是認同的，沒有任何否定或貶損之意，所敘述切片看到的玻纖滲銅(Wicking)問題，是在說明此現象會影響後續產品的可靠度。從失效分析來看，除膠渣過度是原因之一。高分子樹脂一般怕鹼，所以文章中特別說明高錳酸鉀除膠渣製程須注意控制溫度及反應時間。本篇僅在討論高錳酸鉀除膠渣條件未最佳化的可能後果,且用意並非僅針對馬六單一材料而言，各板廠皆有最好的製程參數，且各有差異，實無必要針對文章內之敘述而質疑此材料特性，更應警慎審視製程條件，以免產生可以控制的不良現象而白白損失，僅此說明。

TPCA / 2020.6.16