中國大陸高頻高速覆銅板需求攀升，多家廠商加速產能佈局
2020/7/20 上午 12:00:00
近年來，隨著中國大陸逐步成為全球PCB產能大國，其覆銅板產業的發展也逐步崛起，覆銅板產量占全球的比重從2012年的58.97%增長到2019年的80%。
據媒體此前報導，基於中國大陸疫情防控持續向好，國家層面要求加快5G基建、移動通信、汽車電子、智能製造、物聯網、數據中心等發展，為經濟發展助力，也帶動了高頻高速覆銅板需求增長。
特別是5G基站建設，其PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實現對傳統FR-4覆銅板的替代，全球高頻高速覆銅板的市場規模在2020年迎來快速成長期。
與此同時，新一代伺服器升級，成為高速覆銅板需求增長的最大要素。據悉，Intel 10nm工藝及伺服器/數據中心處理器均在2020年相繼推出，新CPU支持的PCIe介面升級，主板覆銅板等級需提升至LowLoss，以及交換機、路由器高速化下板材進一步升級。
當前，在大陸的覆銅板廠商中，建滔集團、生益科技、金安國紀、華正新材等產能在全球市場佔有率雖不足20%，但5G帶動下的高頻高速覆銅板產能狀況已逐步開出。
據悉，中資覆銅板大廠生益科技在去年已實現高頻覆銅板產能的逐步釋放，也有專門生產高頻覆銅板的子公司即為江蘇生益，已於去年6月開始試生產，當前產能規劃是年產100萬平方米。
而華正新材去年已建成業內先進的高頻覆銅板專用生產線，其青山湖一期產能全面投產。目前部分通訊用高速覆銅板已經通過中國大陸大型通訊公司認證，部分產品可以實現進口高端產品的替代。同時，華正新材於今年5月募資投建青山湖二期，預計年產650完平方米高頻高速覆銅板。
金安國紀在去年7月已恢復建設年產240萬張覆銅板生產線。目前，該專案已正式投產。
高斯貝爾也在互動平臺表示，公司覆銅板專案一期滿產年產能最高可達150萬平方米，覆銅板專案二期擴產完成後，年產能計畫為100萬平方米。目前高頻覆銅板已實現量產，批量供貨給多家通信應用公司，並且多家通信應用公司已經進入樣品評估或小批驗證階段。
此外，目前也有部分大陸覆銅板廠商，在進軍創業板或科創板時，也圍繞高頻覆銅板專案進行大額募資，如南亞新材和中英科技等，分別擬募資8億元和1.9億元用於投建5G所需的高頻高速覆銅板專案。
綜上所述，在5G通信建設的發展下，隨著覆銅板市場的供不應求，加之覆銅板屬於資金和技術密集型行業，生產成本較高，而龍頭廠商具有定價權，覆銅板漲價的趨勢或將持續。此外，中國大陸覆銅板逐漸擺脫勢單力薄的陰影，越來越多的覆銅板廠商抓住5G需求加強中高端覆銅板產品的佈局，覆銅板國產化將持續受益。（新聞來源：半導體投資聯盟）