芯碁微裝於近日成功上市！
2021/4/6 上午 12:00:00
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”、“發行人”、“公司”）股票於2021年4月1日在上海證券交易所科創板上市。
芯碁微裝從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、製造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他鐳射直接成像設備以及上述產品的售後維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。
報告期內，公司主要營業收入來源為PCB直接成像設備的銷售。2017年度、2018年度、2019年度和2020年1-6月，公司PCB直接成像設備的銷售收入分別為1,823.41萬元、5,247.11萬元、19,242.85萬元和6,550.75萬元，占各期主營業務收入的比例分別為82.21%、60.11%、95.14%和87.17%，產品結構較為單一；此外，發行人的PCB直接成像設備目前主要應用在PCB產品曝光工藝領域，產品應用領域較為集中。
芯碁微裝此次上市的保薦機構為海通證券股份有限公司。公司募集資金47,341.00萬元，其中20,770.00萬元用於高端PCB鐳射直接成像（LDI）設備升級迭代專案，9380.00萬元用於晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化專案，10,836.00萬元用於平板顯示（FPD）光刻設備研發專案，6355.00萬元用於微納製造技術研發中心建設專案。（TPCA整理報導）
芯碁微裝從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、製造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他鐳射直接成像設備以及上述產品的售後維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。
報告期內，公司主要營業收入來源為PCB直接成像設備的銷售。2017年度、2018年度、2019年度和2020年1-6月，公司PCB直接成像設備的銷售收入分別為1,823.41萬元、5,247.11萬元、19,242.85萬元和6,550.75萬元，占各期主營業務收入的比例分別為82.21%、60.11%、95.14%和87.17%，產品結構較為單一；此外，發行人的PCB直接成像設備目前主要應用在PCB產品曝光工藝領域，產品應用領域較為集中。
芯碁微裝此次上市的保薦機構為海通證券股份有限公司。公司募集資金47,341.00萬元，其中20,770.00萬元用於高端PCB鐳射直接成像（LDI）設備升級迭代專案，9380.00萬元用於晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化專案，10,836.00萬元用於平板顯示（FPD）光刻設備研發專案，6355.00萬元用於微納製造技術研發中心建設專案。（TPCA整理報導）