傳新 iPhone 的軟硬結合板規格下修：成本更低、適於量產
2018/4/9 上午 12:00:00
據南韓《先驅報》報導，蘋果已經決定在即將發表的新款OLED螢幕iPhone不再使用軟硬結合電路板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，簡稱 RFPCB），轉而由更平價、先進性更低的多柔性電路板（Multi-Flexible Printed Circuit Board，簡稱 multi-FPCB）替代。
RFPCB是iPhone X用於連接螢幕和晶片的關鍵組件。計劃在9月發表的新款OLED iPhone很可能會採用multi-FPCB用於觸控螢幕，究其原因跟應該與價格和生產方面的好處有關。
目前有3家南韓PCB製造商（LG Innotek、Interflex 和 Youngpoong Electronics）負責供應 RFPCB。不過蘋果之前曾面臨與RFPCB有關的生產問題。在iPhone X正式發售前，有一家台灣供應商因無法達到質量標準而被除名。
另外RFPCB模組的連接錯誤也被認為是所謂的「螢幕凍結」iPhone X背後的關鍵原因，受此影響的iPhone X的OLED螢幕在寒冷天氣裡會變得無反應或觸控失準。蘋果曾為此展開廣泛調查，導致部分零件工廠暫停生產。
現在還不清楚的是蘋果究竟是打算讓現有的供應商切換到multi-FPCB生產、增加新的供應商還是徹底換掉供應商。
其中一家南韓PCB製造商表示曾考慮為蘋果供應multi-FPCB電路板，不過後來由於價格過低放棄。
蘋果今年計劃推出3款全新iPhone，一款LCD機型和兩款OLED機型。蘋果一直在與三星Display研發兩款5.85吋和6.46吋OLED螢幕。(資料來源：科技新報)