需求大好 載板三雄擴產搶市
2021/6/29 上午 12:00:00
2020年以來載板、軟板、HDI是PCB廠擴充產能的重點，新產能的增加帶動設備廠出貨暢旺，業者表示，雖然即將進入第三季，大廠的新產能將陸續投產，但著眼於後續的5G、物聯網、自駕車等商機，廠商擴產計劃尚未停歇，尤其是供不應求的載板，更是設備廠持續關注的方向。
法人表示，市場共識是2023年前載板產業都將供不應求，甚至未來物聯網、車聯網的需求放大，2023年後也未必緩解，台系載板三雄南電、欣興、景碩近年都有不小的擴產計畫，PCB龍頭廠臻鼎也在加緊衝刺IC載板產能中，而近期也有其他國外大廠宣布加入戰局拚ABF擴產，因此看好在供需不平衡的狀況尚未解除前，整體載板產業將維持數年榮景。
台灣電路板協會（TPCA）提到，隨著5G、AI、IoT、Big Data等應用興起，帶動HPC晶片需求，而相關晶片封裝都需要ABF載板。由於ABF生產需要較高的技術門檻以及高階的設備材料，相關擴產投資金額動輒數十億，也讓ABF板廠在過去幾年採取保守策略，直到去年下半年才確認了市場對ABF載板強烈的需求，紛紛宣布各自的投資計畫。
（新聞來源：工商時報）
法人表示，市場共識是2023年前載板產業都將供不應求，甚至未來物聯網、車聯網的需求放大，2023年後也未必緩解，台系載板三雄南電、欣興、景碩近年都有不小的擴產計畫，PCB龍頭廠臻鼎也在加緊衝刺IC載板產能中，而近期也有其他國外大廠宣布加入戰局拚ABF擴產，因此看好在供需不平衡的狀況尚未解除前，整體載板產業將維持數年榮景。
台灣電路板協會（TPCA）提到，隨著5G、AI、IoT、Big Data等應用興起，帶動HPC晶片需求，而相關晶片封裝都需要ABF載板。由於ABF生產需要較高的技術門檻以及高階的設備材料，相關擴產投資金額動輒數十億，也讓ABF板廠在過去幾年採取保守策略，直到去年下半年才確認了市場對ABF載板強烈的需求，紛紛宣布各自的投資計畫。
（新聞來源：工商時報）